Taiwan Semiconductor Manufacturing và ASML hợp tác chuyển sang sử dụng mặt nạ sản xuất chip kích thước lớn hơn

03:56 sáng EDT, 09/08/2026 (MT Newswires) -- Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) và ASML (ASML) đang hợp tác trong một dự án nhằm chuyển sản xuất chip sang các mặt nạ cực tím có khẩu độ số lớn hơn, hai công ty cho biết vào thứ Ba. Hai nhà sản xuất chip này muốn chuyển sang sử dụng mặt nạ quang 12 inch sau khi đã sử dụng mặt nạ 6 inch, với mục tiêu có dây chuyền sản xuất thử nghiệm sẵn sàng vào năm 2031 và sản xuất hàng loạt vào năm 2033, theo thông báo từ hai công ty. Họ cũng cho biết thêm rằng các bên và nhà cung cấp khác dường như đang quan tâm đến việc tham gia vào nỗ lực này.