Wedbush analisa rumores de aumento de preço da CoWoS da TSMC (TSM.US): gargalos na cadeia de suprimentos podem retornar, pressão competitiva da Intel (INTC.US) pode aliviar

Segundo o aplicativo Zhihui Finance, há relatos de que a TSMC (TSM.US) planeja aumentar os preços dos serviços de embalagem CoWoS, e, na opinião da Wedbush, esta notícia indica que essa tecnologia voltou a ser o “gargalo” na cadeia de suprimentos.

O analista da Wedbush, Matt Bryson, escreveu em um relatório para os clientes: “Embora ainda não possamos verificar de forma independente os relatos de aumento de preço, se forem verdadeiros, acreditamos que isso sugere que o CoWoS provavelmente voltará a ser o gargalo da cadeia de suprimentos (durante um certo período, a pressão sobre a capacidade de embalagem parecia menor do que em outras áreas de fornecimento de componentes).”

De acordo com os relatos, como a maior fundição de semicondutores do mundo, a TSMC pode aumentar o preço dos wafers e substratos de chips entre 10% e 20%. A TSMC fabrica chips para empresas como Apple (AAPL.US), NVIDIA (NVDA.US) e AMD (AMD.US).

A TSMC não respondeu imediatamente ao pedido de comentário.

Bryson analisou ainda que, caso a TSMC realmente aumente o preço do CoWoS, isso também pode significar que a empresa “está sentindo menos pressão da tecnologia EMIB-T da Intel (INTC.US)”.

Bryson acrescentou: “De modo geral, considerando o claro poder de precificação da TSMC, a forte demanda dos clientes finais, entre outros fatores, vemos esta notícia como mais um sinal positivo para a TSMC. Para a Intel, o impacto pode ser mais complexo, dependendo especificamente dos motivos que levaram a TSMC a decidir aumentar o preço do CoWoS.”