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Segundo relatos, Broadcom busca financiamento superior a 50 bilhões de dólares para projeto de chip de IA personalizado para a OpenAI

Segundo relatos, Broadcom busca financiamento superior a 50 bilhões de dólares para projeto de chip de IA personalizado para a OpenAI

智通财经智通财经2026/10/07 21:31
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Segundo o Wall Street Journal, citando fontes familiarizadas com o assunto, a Broadcom (AVGO.US) tem buscado mais de 50 bilhões de dólares em financiamento nas últimas semanas para o desenvolvimento conjunto de chips de IA customizados com a OpenAI. Instituições como Apollo e Blackstone já iniciaram negociações para participar do financiamento, que está em estágio inicial e pode ser ajustado. Este financiamento pode cobrir vários gigawatts de capacidade de produção de chips customizados da OpenAI, com previsão de conclusão até o fim deste ano. Internamente, a OpenAI denomina esse projeto de chip como “Nexus”, sendo Jalapeño e Serrano os codinomes da primeira e segunda geração, respectivamente. OpenAI e Broadcom já anunciaram a colaboração para desenvolver um sistema de chips customizados de 10 gigawatts, com implantação prevista desde o segundo semestre de 2026 até o final de 2029.

Segundo o Wall Street Journal, citando fontes familiarizadas com o assunto, a Broadcom (AVGO.US) tem buscado, nas últimas semanas, um financiamento superior a 50 bilhões de dólares para o desenvolvimento conjunto de chips de IA personalizados com a OpenAI. Instituições como Apollo e Blackstone já iniciaram negociações para participar do financiamento, mas as conversas ainda estão em estágios iniciais e o valor da captação pode ser ajustado. Este financiamento pode cobrir uma capacidade de produção de chips personalizados da OpenAI de vários gigawatts, com previsão de conclusão até o final deste ano, no mais cedo. Internamente, a OpenAI chama esse projeto de chips de “Nexus”, sendo que a primeira e a segunda geração dos chips têm, respectivamente, os codinomes Jalapeño e Serrano. OpenAI e Broadcom já anunciaram anteriormente o desenvolvimento conjunto de um sistema de chips personalizados de 10 gigawatts, com implantação planejada em andamento de meados de 2026 até o final de 2029.
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