Tesla（TSLA.US）とSpaceX（SPCX.US）がTerafabで月間100万枚のウェハー生産を計画、実現可能性に疑問の声

智通财经APPによると、報道によれば、Tesla (TSLA.US) とSpaceX (SPCX.US)は、2032年から建設予定のTerafab工場で毎月100万枚の半導体ウェーハ生産能力を実現する計画を立てている。この目標には、約70万枚/月のメモリーチップと、30万枚/月を超えるロジックチップが含まれている。計画されているメモリー容量だけでも、Samsung Electronicsが推定するDRAM生産能力（月あたり65万～70万枚）と同等となる。

報道によれば、Terafabの調達担当者は今月初めに日本を訪問し、半導体装置サプライヤーと面会して注文および納期の調整を行った。一部の日本メーカーは、数か月以内の装置納入を求められたという。ある装置メーカーは、この納期要求が非常に厳しいと述べながらも、期限に間に合わせるよう努力するとしている。

報道によれば、TeslaおよびSpaceXのCEOであるマスク氏の目標は、2028年下半期から大規模な量産を開始することだという。しかし、成熟したチップメーカーですら、先端半導体工場の建設と量産体制の確立には通常3年以上を要する。業界関係者の一部は、Terafabのこの野心的なスケジュールの実現可能性に疑問を呈している。

提案されている総生産能力は、日本のRapidusが北海道千歳市工場で計画している生産能力（月あたり2.5万枚）の約40倍となる。上述の企業が装置供給を確保し、この野心的な生産計画を達成できるかどうかは、現時点では不透明である。