Broadcomは、OpenAI向け のカスタムAIチッププロジェクトのために、500億ドル以上の資金調達を模索していると報じられています。
智通财经2026/10/07 21:31原文を表示
ウォール・ストリート・ジャーナルは情報筋の話として、Broadcom (AVGO.US)がOpenAIと共同開発するカスタムAIチップのために、過去数週間で500 billionsドル超の資金調達を模索していると報じました。ApolloやBlackstoneなどの機関が資金調達への参加について協議を進めており、交渉はまだ初期段階であり、資金調達規模は今後調整される可能性があります。この資金調達は、OpenAI専用のチップ生産能力数GW分をカバーする可能性があり、最も早ければ今年末に完了する見込みです。OpenAI内部ではこのチッププロジェクトを“Nexus”と呼び、第一世代と第二世代のチップはそれぞれJalapeñoおよびSerranoというコードネームが付けられています。OpenAIとBroadcomは、既に10GWのカスタムチップシステムを共同で開発すると発表しており、2026年下半期から2029年末まで継続的に展開する計画です。
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ウォール・ストリート・ジャーナルが関係者の話として報じたところによると、Broadcom (AVGO.US)はここ数週間、OpenAIと共同開発しているカスタムAIチップのために500億ドルを超える資金調達を模索しており、ApolloやBlackstoneなどの機関と協議が進行中で、現在も交渉は初期段階にあり、調達規模が調整される可能性があるとのことです。今回の資金調達は複数ギガワット分のOpenAI向けカスタムチップ生産能力をカバーする見込みで、早ければ今年末までに完了すると予想されています。OpenAI内部では、このチッププロジェクトを「Nexus」と呼び、第一世代と第二世代のチップはそれぞれ「Jalapeño」「Serrano」というコードネームが付けられています。OpenAIとBroadcomは、2026年後半から2029年末にかけて10ギガワット規模のカスタムチップシステムを継続的に展開する計画で、すでに共同開発を発表しています。
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