AI需要がTSMCの生産拡大を加速、2ナノの月間生産能力が年末までに12 万枚に突入
報道によると、Apple、NVIDIA、AMDなどの大手企業が注文を10%～20%追加し、これがTSMCの2nm月間生産能力を年末までに12万枚まで押し上げた。これは当初の予測を20%以上上回る数値であり、2027年の目標も2年前倒しで達成される見込みである。5つの工場が同時に生産量を増加させるのは史上初となり、2026～2028年の生産能力の年間複合成長率は70%にも達するとされている。
AIチップの軍拡競争が、世界で最先端のウェハ生産能力の拡張ペースを再定義しつつあります。
台湾のメディア「経済日報」が9月28日に報じたところによると、Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm、MediaTekなどのテック大手が最近TSMCの2nmファミリーの生産能力予約を一斉に追加し、増加幅は10%から20%に達しています。これを受けて、TSMCは2nm生産拡張計画を大幅に加速し、今年末の月産能力目標を12万枚と定め、市場の従来予想である9万〜10万枚を遥かに上回っています。これは、もともと2027年に達成する予定だった生産能力目標を2年前倒しで実現することを意味します。この拡張速度はTSMCにより史上最速であることが公式に認められています。
TSMCの上級副総経理兼副COOの侯永清氏は、今年のTSMC北米テクニカルフォーラムで、AIなどの強い需要に対応するため、今年初めて5拠点の2nm工場が同時に量産稼働すると明かしました。この5拠点は新竹2つと高雄3つが含まれています。同時に、2nm初年度のウェハ生産量は2023年の3nm初年度に比べ45%増加し、2026年から2028年にかけての2nm生産能力は年平均70%もの高い成長率が見込まれると述べました。
一方で、TSMCの3nm生産能力拡張も同時に進行しています。南科3nmは今年第4四半期に月産能力が18万枚近くに達し、台湾、米アリゾナ、日本で3つの新たな3nmウェハ工場を加え、グローバルで先端プロセスのサプライチェーンを本格的に展開します。
顧客の追加発注が増加、2nm生産能力の拡大計画が大幅に前倒し
市場では、TSMCの2nmファミリーの今年末の月産能力は9万〜10万枚、2027年には2桁成長を継続して11万〜14万枚に達すると予想されていました。しかし報道によれば、業界関係者は、AppleおよびApple以外の顧客からの強い需要のため、TSMCの2nmファミリー新工場の立ち上げ速度と規模が過去最大で、3nmファミリー初年度の生産能力増加速度をはるかに上回っていると語っています。
追加発注した顧客陣はAIチップとハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）分野の主要プレイヤー——Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm、MediaTekで、追加予約幅は10%〜20%に及びます。報道は、TSMCは顧客情報や市場の噂について通常コメントしませんが、侯永清氏が北米テクニカルフォーラムで公式に拡張加速を認めたことで事実上これが裏付けられたとしています。
業界の分析では、TSMCによる2nmファミリーの大規模拡張は、大量かつ安定した先端プロセスウェハ製造支援を必要とするこれらの顧客にとって非常に重要であり、サプライチェーンの安全性確保および各社のAIプロダクトロードマップ推進にも有用だとしています。
5工場同時量産、2nmの生産能力拡張は史上最速
報道によると、侯永清氏の北米テクニカルフォーラムでの発言は、これまでで最も明確な公式の拡張シグナルです。今年は5つの2nm工場が同時に量産を果たしますが、TSMC史上初めてのことで、これ自体が需要の強さを示しています。
定量的な指標でみると、2nm初年度のウェハ生産量は2023年の3nm初年度より45%多い計算となり、TSMCはより先進的なプロセスノードで急激な能力拡張を実現したことになります。2026年から2028年の2nm生産能力は年平均70%成長が見込まれており、この成長速度は半導体産業でも極めて例外的な高水準拡大です。
これに対し、TSMCの3nm生産能力の拡張ペースは比較的安定しており——2022年から2027年の年平均成長率はおよそ25%です。両者のスピードの大きな差は市場のより高機能なプロセスへの急速なシフトを反映しています。
3nmのグローバル展開も同時進行、米新工場は2027年量産へ
2nmの拡張加速と同時に、TSMCの3nm生産能力拡張も勢いを緩めていません。南科3nmは今年第4四半期に月産能力18万枚近くに達する見込みで、楽観的には2027年には20万〜21万枚に迫り、年平均16%の成長となる見通しです。
グローバル生産体制の点では、TSMCは3つの新たな3nm工場を台湾、米アリゾナ、日本に新設し、将来の3nmプロセス需要に応えます。このほか台湾の既存工場でも5nm設備を3nm対応に転用し、リソース活用をさらに高めています。
米国新工場の2番目のウェハ工場は3nmプロセス技術を採用し、既に建設が完了、2027年下半期より量産を始める計画です。これはTSMCが米国本土で投入する最先端プロセスノードであり、米国内顧客のサプライチェーン需要を満たす極めて重要な戦略的意義があります。
アナリストによれば、TSMCの今回の2nm生産能力拡張加速は、市場に複数の側面で直接的な影響を与えると見られます。
- 顧客側にとっては、生産能力の前倒し開放によりApple、Nvidiaといった大手顧客がより早く十分な先端ウェハ供給を受けられるため、AIチップや最終プロダクトの量産ペース加速や、サプライチェーンのボトルネックリスク低減につながります。
- TSMC自身にとっては、2nm生産能力の予想以上の拡張が先端プロセスの売上貢献を大幅に高め、3nmのグローバル多拠点展開と合わせて、全体の事業推進力がさらに強化される見込みです。
- 半導体業界全体にとっては、TSMCが最先端プロセスノードで急速に生産拡張することで、グローバルなウェハ受託生産市場での主導的地位を一層強化。さらにAIインフラ投資熱が設計側から製造側にまで加速して波及していることも示唆しています。
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