SynopsysとTSMCが提携し、エージェント型AIワークフローを用いてAIチップ設計を加速

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Bitget2026/09/23 19:11

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SynopsysはTSMCと提携し、次世代AIおよび高性能コンピューティングチップの開発を加速させる。
このパートナーシップはTSMCのA14ノード向け認証済みEDAフローをカバーしており、設計リスクの削減とテープアウトまでの期間短縮を目指す。
共同作業には、アナログ、デジタル、およびマルチダイのエンジニアリングワークフローに対応したエージェンティックAI支援設計自動化が含まれる。
協業はTSMCのCoWoSパッケージングによるマルチダイ実現の拡大にも及び、AIシステムにおける電力整合性と熱制約への対応を目指す。
両社は高度なノードにおけるIP実現も拡大し、TSMCのN2Pプロセス上でのPCIe 7.0およびHBM4の達成を挙げている。

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