三菱電機パワープロダクツはNvidiaと提携し、AI工場向けのチップからグリッドまでの設計図を共同開発

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Bitget2026/09/22 12:17

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Mitsubishi Electricは、NVIDIAのVera Rubin DSX AI Factory Reference Designに準拠したChip-to-Gridリファレンス設計をAIデータセンターキャンパス向けに公開しました。
設計図は北米のハイパースケール、ネオクラウド、コロケーションオペレーターを対象に、構築の迅速化、エンジニアリングの複雑さ軽減、容量のスケール拡大を目指しています。
アーキテクチャは250 MWブロックを中心に構築されており、ギガワット級サイトまで拡張可能で、ラック密度は約200 kWから1 MW超まで対応しています。
設計ではユーティリティ連携、現地発電、バッテリー蓄電、電力配分、冷却、制御を統合し、AIファクトリーの電力制約に対応します。

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