米国株式市場変動 | AUOと提携してMicro LED先進パッケージングを展開、Intel（INTC.US）が9%以上高く始まる

智通财经APPによると、月曜日にインテル（INTC.US）の株価は急騰し、記事執筆時点で9%以上の高いスタートとなり、9月の上昇率はすでに30%を超えています。報道によれば、インテルは先進パッケージング戦略をMicro LED基板分野に拡大しており、台湾の大手パネルメーカーであるAUOと深い協力関係を築き、CPO（共同パッケージングオプティクス）および高密度コンピューティングチップの統合ソリューションを共同で推進しています。これにより、光電子異種統合技術の商業化への道筋が加速していることが示されました。