モルガン・スタンレーは「AI資本支出がピークに達した」という見解に反論し、2028年にはAI半導体の資本支出が引き続き“加速”し、2.5Dパッケージング能力がさらに50%増加すると予測しています。

智通财经APPによると、Morgan Stanleyのアジア太平洋テクノロジーチームは、最新のリサーチレポート「AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth」を最近発表し、同社の米国インターネットアナリストBrian Nowakが「Morgan Stanley AI Guidebook」で予測した「2028年のCSP（クラウドサービスプロバイダー）資本支出（Capex）成長率が12%に低下する」との見解に対する市場の懸念に応えた。Morgan Stanleyはサプライチェーンのクロスチェックを通じて、主要な結論を導き出している。2028年のAI半導体資本支出、特に計算用チップの支出は、引き続きAI全体の資本支出を上回ると見込まれる。2.5Dパッケージングの生産能力は引き続き50%増加し、インフラ支出は安定し、メモリー価格は緩やかに推移するとしている。