QualcommとAmazonは、カスタムAIデータセンター向けチップの推進に向けて多世代にわたるパートナーシップを締結

9月8日、Qualcomm（QCOM.O）はAmazon（AMZN.O）と大規模なAIデータセンター向けのカスタマイズされたチップを提供し、AI推論を共同で推進するための複数世代にわたるパートナーシップを発表しました。両社は、最大1.6Tまで対応可能な次世代の光相互接続ソリューションの開発にも協力しています。Qualcommは、電子設計自動化（EDA）ワークロード向けにAmazon Bedrockを含むAWSのAIインフラの利用を強化し、チップの設計サイクルの短縮を目指す計画です。Qualcommの社長兼CEOクリスティアーノ・アモン氏は、AIへの需要の加速により、データセンターインフラのための計算と接続性のブレークスルーが必要となっており、QualcommがAWSとカスタムチップおよび接続ソリューションで協力できることを嬉しく思うと述べました。AWSの副社長プラサド・カリャナラマン氏は、このパートナーシップは強固な協力関係の上に築かれており、顧客により効率的でコスト効果の高いインフラを提供することにコミットしているとコメントしました。