サムスン電子がArmと連携し、エッジAIチップの開発を開始

韓国メディアGreened.krの報道によると、Samsung ElectronicsはArm(ARM.US)と共同でエッジAIチップの共同開発を正式に開始しました。Armは8月末、次世代エッジAI SoCチップの開発に向けた一時的なエンジニアリング費用の支払いを承認し、Samsung Electronicsとこのプロジェクトを正式に始動しました。本プロジェクトは、Armがコア技術を提供し、Samsung Electronicsが統合・実装を行う協業モデルを採用し、エンドカスタマー向けにカスタムチップを共同開発・納品することを目指しています。