TSMCの先端パッケージ技術開発担当副総経理であるXu Guojin氏は本日、光トランシーバーの基礎構造が構造的な変化を遂げており、シリコンフォトニクスが主流となっていると述べました。2027年には市場シェアが50%を超える見込みであり、シリコンフォトニクスの最終形態はCo-Packaged Optics（CPO）であるとされています。今年後半にはメーカーが量産に参入する予定です。

TSMCの先端パッケージ技術開発担当副総経理であるXu Guojin氏は本日、光トランシーバーの基礎構造が構造的な変化を遂げており、シリコンフォトニクスが主流となっていると述べました。2027年には市場シェアが50%を超える見込みであり、シリコンフォトニクスの最終形態はCo-Packaged Optics（CPO）であるとされています。今年後半にはメーカーが量産に参入する予定です。

智通财经2026/08/31 03:56

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TSMCの先進パッケージ技術開発副総経理・徐国晋氏は本日、光トランシーバーの基層アーキテクチャが構造的な変化を遂げており、シリコンフォトニクスが主流となっていることを明らかにし、2027年には市場占有率が50%を超える見込みだと述べました。シリコンフォトニクスの最終形態はCPO（共封装光学）であり、今年後半にはメーカーが量産に参入する予定です。

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