サムスンに続き、TSMCの全ての製造プロセスが10~15%値上げ？

AIチップの旺盛な需要が、世界のファウンドリ市場における価格設定構造を大きく変えつつあります。Samsung Electronicsが先陣を切ってファウンドリサービスの価格を引き上げたのに続き、市場では業界リーダーであるTSMCが全面的な値上げに追随する見込みが高まりつつあります。全てのプロセスノードに対して10%から15%の値上げを計画しており、主要半導体メーカーが利益率の継続的な上昇という新たなサイクルに入ったことを意味しています。

生産能力の逼迫が今回の値上げの直接的な触媒となっています。TrendForceおよび野村證券のレポートによると、TSMCは今年半ばに顧客との新たな価格交渉を完了し、下半期の需給ギャップが激しい特定の3ナノ（N3）プロセスに対して最大15%の値上げを実施しました。遅くとも2027年初めまでに、TSMCはこれを基にN2、N3およびN5などの先端プロセスでさらに5%から10%の価格引き上げを計画しています。

値上げの観測は迅速に資本市場へ波及し、ウォール街の機関によるTSMCの評価額が大幅に引き上げられました。シティグループ、バンク・オブ・アメリカ、マッコーリーなどがTSMCの目標株価を相次いで引き上げ、最高で4,200台湾ドルまで見込まれています。機関投資家は概ね、AIの強力な需要と価格主導権の向上が、TSMCおよび関連サプライチェーンの長期利益成長に直結すると見ています。

今回の価格主導権の回復はSamsungから始まりました。ウォール街見聞記事によると、ロイターの情報では、Samsungは7月に4ナノおよび5ナノプロセスのファウンドリ価格を10%から15%引き上げ、成熟した8ナノプロセスの価格も約10%上昇させました。TSMCの生産能力超過の影響を受け、Samsungの長期にわたり赤字だったファウンドリ事業に重要な転機が訪れています。

生産能力緊迫、TSMCがファウンドリ価格を全面的に引き上げ

現在、TSMCの先端プロセスの生産能力はすでにフル稼働の状態にあります。市場データによれば、N2およびN3プロセスのチップはほぼ全てがAppleおよびNVIDIAによって予約済みです。2027年初めに登場する次世代「Nova Lake」デスクトッププロセッサの需要に対応するため、競合のIntelは自社の18Aプロセスに加え、TSMCのN2Xプロセスチップの調達も拡大し、生産能力のひっ迫をさらに深刻化させています。

先端生産設備の需給逼迫を背景に、TSMCの値上げ戦略は全製品に広がっています。市場調査レポートによると、N3プロセスの大幅値上げに加え、3年連続で調整されていなかったN12、N16、N28などの成熟プロセスチップも同時に最大10%の値上げとなります。これによりTSMCは今年下半期より順次、全面的に全ての委託チップ価格を引き上げていく予定です。

シティグループ証券のレポートでは、世界のテック大手によるAIチップの力強い調達により、TSMCの先端プロセスの稼働率は高水準を維持すると分析しています。特にN2およびN3チップの強固な需要が、2027年までファウンドリ価格の安定的な上昇を支えるとのことです。なお、TSMCのN2プロセスのウエハー1枚あたりの最低販売価格はすでに3万ドルに達しており、N3よりも10%～20%のプレミアムを享受しています。

資本支出が過去最高、ウォール街が利益予想を大幅引き上げ

TSMCは、SamsungやIntelとの差を技術・規模の両面で広げるため、増産投資を加速させています。

クレディ・リヨネ証券のレポートによれば、TSMCの2027年の資本支出は800億ドル、2028年には900億ドルに拡大する見通しです。今年の資本支出も過去最高の520億～560億ドルに上方修正され、7月には米国への投資額を2650億ドルに増額、アリゾナ州で複数のウエハープラントおよび先端封止工場の建設を発表しました。

力強い価格決定力と生産能力の拡大により、外資系大手による利益見通しは一致して明るいものとなっています。バンク・オブ・アメリカ、ゴールドマン・サックス、シティグループなどでは、TSMCの2026年から2028年の1株利益（EPS）について広く合意があり、2026年には100台湾ドル突破、2028年には170～200台湾ドルを目指せるとしています。各機関の格付けはすべて「買い」または「市場平均以上」となっており、目標価格の中央値は3,700～3,800台湾ドルです。

資本市場の楽観的なムードはサプライチェーンにも拡大しています。TSMC株は最近、米国のフィラデルフィア半導体株指数下落の影響で一時2,375台湾ドルまで下げましたが、機関投資家は売上高が連続で過去最高を更新、全面値上げ（10%から15%）の期待もあり、現状は押し目買いの好機と判断しています。

同時に、TSMCの増産計画は半導体装置、材料、クリーンルームなどのサプライチェーン企業の今年1～7月の売上高を2桁成長に導き、業界全体の見通しも2027年以降まで延長されています。

Samsungが値上げ開始、先端・成熟プロセスともに一斉値上げ

ウォール街見聞記事はロイターの報道として、Samsung Electronicsが7月に一部先端プロセスファウンドリサービスの新規注文を最大15%の値上げを実施したと伝えています。

具体的には、4ナノプロセス（SF4）チップの中国本土および米国顧客への値上げ幅が10%から15%、5ナノSF5プロセスのウエハー価格も同じく10%から15%上昇し、8ナノプロセスの価格も約10%上昇しています。

市場構造の観点から、今回のSamsungの値上げは非常に重要なシグナルです。調査会社Counterpointのデータによると、2026年第1四半期の世界ファウンドリ収益シェアでTSMCは約73%、Samsungは約7%、SMICは約5%です。Samsungファウンドリ部門は2022年以降、赤字が継続し、TSMCとの差を有効に縮小できていませんでした。

ウォール街見聞記事によれば、Samsungファウンドリ事業の顧客基盤は急拡大しており、値上げの根拠をさらに強化しています。テスラとAppleは昨年相次いでSamsungとチップ製造契約を締結。2023年7月にはBroadcomとAIチップ生産で提携し、NVIDIAのCEOジェンスン・フアンも今年3月、Samsungが新型AI推論プロセッサのファウンドリサービスを提供する予定と表明しました。さらにGoogleも現在SF4プロセスでのチップ生産についてSamsungと交渉中です。

Samsungによれば、先端プロセスは今年のファウンドリ売上高の半数超を占め、AIおよび高性能計算用途の比率は30%を超え、2025年末の15〜20%から大幅拡大する計画です。韓国平沢工場のSF4ラインは昨年末以降フル稼働状態が続き、Qualcomm等にロジックチップを製造するだけでなく、Samsung自身のHBMなどの基幹チップも生産しています。