マーケットの話題：Taiwan Semiconductor ManufacturingがXiaomiと提携し、スマートフォン向けチップを製造

```html06:21 AM EDT, 2026年8月24日（MT Newswires）―― Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSM）は、Xiaomiと提携し、中国のスマートフォンメーカーによるXring携帯プロセッサの新バージョンを製造する予定であると、Reutersが匿名の関係者の話として月曜日に報じました。Taiwan Semiconductorはそのチップを3ナノメートル製造技術で生産する予定であるとされています。このチップは、Xiaomiが近日発売予定の折りたたみ式スマートフォンに搭載される見込みです。Taiwan SemiconductorとXiaomiはMT Newswiresのコメント要請に直ちに返答しませんでした。（Market Chatterニュースは、世界中の市場の専門家との会話から得られたものです。この情報は信頼できる情報源からのものと考えられますが、噂や推測が含まれる場合があります。正確性については保証されていません。）```