米国株価変動 | 株価が6％以上上昇、TSMC（TSM.US）がIntelのEMIB競合製品を開発中との報道

```html智通财经APPによると、木曜日、台積電(TSM.US)の株価は寄付きで3%以上上昇し、取引中の最大上昇幅は8%に達しました。記事執筆時点では、上昇幅は6%に縮小しています。ニュースによれば、関係者2名の話によると、台積電はIntelがすでに持つ先進的なチップ封装技術に似た製品を開発しており、これは世界的な有力チップメーカーが競合他社との競争を懸念していることを示しています。チップ封装とは、チップ製造の最終段階で、異なるシリコンウェハを1つのユニットに組み立てて配線し、全体として機能しコンピューターの他の部分と接続できるようにする技術です。関係者によれば、台積電社内ではエンジニアがこの先進的な封装プロジェクトを「類EMIB」と呼び、一部顧客とこの案についてすでに議論しているとのことです。```