インテルの超大型パッケージング技術が進展

格隆汇7月30日｜科創板日報によると、最近、Intelの超大型パッケージング技術が進展し、露光マスクサイズの12倍を超える超大型チップを製造できるようになった。Intelがニューメキシコ州リオランチョに持つ工場では、先端パッケージ技術を用いて「マスクの限界」を拡大しており、現在の業界標準の8倍、2028年には12倍以上のパッケージサイズを実現する見通しだ。これらの超大型チップのパッケージサイズは240mm x 240mmに達し、マスクサイズの24倍にもおよび、現時点でパネルレベルパッケージを除くいかなるパッケージよりも大きい。Intelが先端パッケージソリューションを加速的に展開する中で、同社はパッケージサイズがマスクサイズの7倍を超える状況を引き続き推進し、直近のロードマップでは12倍以上へと拡大、パネルレベルパッケージでは50倍以上も視野に入れている。