サムスン電子は、2020年から2030年までにメモリチップ、ファウンドリーサービス、先端パッケージング分野で最高2,000億ドル相当の協力を含むBroadcomとの覚書を締結しました。サムスン電子は、サムスンのHBM技術を基にBroadcomの次世代AIアクセラレーターの開発を支援します。また、サムスン電子は2ナノメートル未満のファウンドリー技術と先端パッケージングソリューションを提供します。

サムスン電子は、2020年から2030年までにメモリチップ、ファウンドリーサービス、先端パッケージング分野で最高2,000億ドル相当の協力を含むBroadcomとの覚書を締結しました。サムスン電子は、サムスンのHBM技術を基にBroadcomの次世代AIアクセラレーターの開発を支援します。また、サムスン電子は2ナノメートル未満のファウンドリー技術と先端パッケージングソリューションを提供します。

智通财经2026/07/25 08:46

原文を表示

Bitgetは、暗号資産、株式、金のワンストップ取引サービスを提供しています。今すぐ取引しましょう！

新規ユーザー向け6,200 USDT相当のウェルカムパック新規登録する

三星電子は、Broadcomと2030年までを対象とした記念備忘録を締結し、ストレージチップ、ファウンドリーサービス、および先進パッケージング分野における協力額が2,000億ドルに達する可能性があります。三星電子は、Broadcomと協力し、三星HBM技術に基づくBroadcomの次世代人工知能アクセラレーターを開発します。三星電子は、2ナノ未満のファウンドリー技術と先進パッケージングソリューションを提供します。

免責事項：本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

PoolX: 資産をロックして新しいトークンをゲット

最大12%のAPR！エアドロップを継続的に獲得しましょう！

今すぐロック