テスラ、MetaからAnthropicまで、サムスン電子の半導体受託生産注文が50兆ウォンに達する

サムスン電子はファウンドリ事業を通じて、AI半導体市場における中核的地位を急速に確立しています。

7月3日、韓国メディアの報道によると、サムスンのファウンドリ部門の中長期受注残高はすでに50兆ウォンに近づいているとのことです。昨年TeslaのAIチップ受注に続き、MetaとAnthropicという世界的なテック大手2社も、ASIC生産のニーズを相次いでサムスンにシフトさせています。

業界関係者は次のように述べています：

昨年、サムスンファウンドリがTeslaのAIチップオーダーを獲得して以来、AIサーバー向け半導体のファウンドリ受注は全面的な拡大フェーズに入っています。

この動きを受けて、市場ではサムスンのファウンドリ事業が早ければ今年第4四半期にも黒字転換するとの期待が高まっています。今回の受注急増を支えているのは、サムスンが誇る最先端の2ナノプロセス技術です。

Metaの第3世代AIアクセラレータチップMTIA 3およびAnthropicのカスタムASICは、いずれもこのプロセス技術による生産を計画しており、サムスンの2ナノプロセスに対する需要が急増し、先端プロセスファウンドリ市場におけるサムスンの競争力は一層強化されています。

報道によると、Metaはサムスンファウンドリ部門と10兆ウォン超規模の次世代ASIC設計・生産協業について交渉中だと、業界筋が伝えています。

Meta自社開発のAIアクセラレータMTIAの初代・2代目はTSMCファウンドリが担当していましたが、今年発表された第3世代からはサムスンを主要な製造パートナーに指定しています。

報道によれば、MTIA 3世代はサムスンファウンドリの最先端2ナノプロセスを採用、量産規模は数十万枚のウエハーにのぼる見込みです。サムスン電子側は「現時点では未定」とコメントしています。

Metaがサムスンへシフトした背景には、自社AIインフラを大規模に構築する戦略的なニーズがあります。

Metaは外部企業向けにAI演算リソースを提供するクラウドサービス事業の展開を検討しており、MTIAはその中核チップとなります。

また、Metaは2030年までに総容量5ギガワットのデータセンター構築を目指しており、外部チップ供給に単独依存することが難しくなってきています。

このため、Metaは6ヶ月ごとに新チップ世代を開発する高速開発サイクルを導入し、来年には第3世代から第5世代までの連続リリースを計画しています。

こうした非常に短期間での開発サイクルに対応するため、Metaはサムスン傘下のSystem LSI事業部ともジョイント設計体制を構築しています。報道によれば、両社はチップアーキテクチャ設計の初期段階から協業を開始し、Meta自社エンジニアチームのリソース不足を補っています。

米国のAI企業Anthropicも、サムスンの2ナノファウンドリプロセスを活用したカスタムASICの開発を検討していると報じられており、これはNvidia GPUやGoogle TPUへの依存を減らし、「AIインフラ自主化」戦略の一環と見られています。

投資規模に関して、Anthropicは長期計画として約1ギガワット規模のAIデータセンターを自社で建設する構想で、関連投資総額は約500億ドル（約77兆ウォン）と見積もられています。

業界分析によれば、その約半分の資金がAI半導体調達に充てられ、ASICやDRAM、NANDフラッシュなどを含む半導体投資額は約250億ドル（約39兆ウォン）にのぼると想定されています。

サムスン電子はストレージ、ファウンドリ、先端パッケージのオールインワン半導体能力を有しており、今回のAnthropicによるAIチップ調達の中で最大のポテンシャル受益企業としても広く認識されています。

今年5月、サムスンはAnthropicの650億ドル（約100兆ウォン）規模のHラウンド資金調達に参加し、両社間の戦略的協業関係が確立されました。