野村は「半導体はピークを迎えた」という見方に反論し、「史上空前の供給ギャップ」が迫っており、価格上昇と利益予想の上方修正が依然として最大のカタリストであると述べた。

```htmlJinse Financeによると、7月1日、野村はAI半導体サイクルがまだピークには程遠く、2026年下半期には「壮大な」サプライチェーンのミスマッチが発生する可能性があると警告しました。クラウド企業による資本支出の継続的拡大に伴い、先進的なパッケージング、PCB（プリント基板）、CCL（銅張積層板）などの部品不足が価格上昇と利益の上方修正を促進する見込みです。台積電がウエハーレベルパッケージングの生産能力を積極的に拡大しているものの、実際の供給のボトルネックはウエハーレベル基板（WoS）やプリント基板（PCB）、銅張積層板（CCL）など、より小規模な部品へとシフトすることになります。この構造的な不足が短期的な市場の価格変動を直接的に激化させる一方で、今回のサイクルの長期性と持続可能性を裏付けることにもなります。```