サムスン電子が2nmプロセスおよびAI半導体エコシステム協力計画を発表

Odailyによると、Samsung ElectronicsはソウルでSAFE Forum 2026を開催し、次世代2nmプロセス、DTCO（設計とプロセスの協調最適化）技術、高性能SRAMのロードマップを発表し、韓国AI半導体エコシステムの協力拡大および次世代ウェハー受託製造技術戦略を提案しました。Samsung Electronicsは、SAFE Forumを通じて顧客やパートナーとのコミュニケーションを強化し、ウェハー受託製造の生産以外でも韓国のシステム半導体産業でのプラットフォームとしての役割を強化すると述べました。韓国のAIファブレス企業Rebellionsは、Samsung Electronicsの4nm受託製造プロセスおよび先端パッケージ技術を用いたREBEL100 NPUを開発したとし、今後もAI半導体分野で協力を続けると表明しました。また、Samsung Electronicsは韓国産業通商資源部が推進するM.AXアライアンスにも参加し、自動車、家電、ロボット、防衛分野向けの低消費電力・高性能エッジAI半導体の開発を進め、韓国ファブレス企業の初期サンプル製造負担を軽減するMPWプロジェクトやK-CHIPS人材育成プログラムも引き続き支援していくとしています。