SemiAnalysis：AI半導体の建設ボトルネックがタングステンなどの重要材料にも拡大する可能性

BlockBeats News、6月30日—半導体とAIの独立系リサーチ会社SemiAnalysisが記事を発表し、AI半導体開発に参加する最も過小評価されている方法の一つは、チップ自体ではなく、むしろ素材である可能性があると述べています。業界がより高度な半導体の生産を加速するにつれて、GPUやウェハーファブの機器だけでなく、現代のチップ製造を支える主要な素材にも需要の成長が見られます。

例えばタングステン。タングステンは半導体製造において最も重要な素材のひとつであり、高温安定性や電気侵食に対する耐性が評価されています。ウェハーファブは、複数の層を相互接続するチップアーキテクチャ内の深い高アスペクト比の垂直ビアを埋めるために化学気相成長（CVD）技術を使用し、その周囲に超薄型のバリア層を物理気相成長（PVD）で蒸着します。タングステンはこの両方の主要な蒸着ステップをカバーしており、高度なチップ生産において不可欠な存在です。

タングステン供給はますます逼迫しているようです。高純度タングステン金属粉末は、化学気相成長で使用されるガスであるタングステンヘキサフルオライドを製造するための主な原材料です。日本にはSK MaterialsやShin-Etsu Chemicalなど主要なタングステンヘキサフルオライドの供給業者がいますが、価格が大幅に高騰し、タングステンの原材料輸入が急減しており、重要なタングステンヘキサフルオライドの生産を継続するのがほぼ不可能になっています。価格圧力は韓国産タングステンヘキサフルオライドの輸入価格にも表れており、今年は151%上昇しています。半導体の複雑さやAI需要が高まるにつれて、ボトルネックはチップや機器だけでなく、サプライチェーンの最下層に位置する重要な原材料にも現れるかもしれません。