TrendForce：今年はTSMCのCoPoS装置および材料の重要な検証期間となる見込みであり、ガラス基板は2030年以降に量産が実現する可能性がある

Golden Ten Data 6月17日によると、TrendForceの最新レポートは、TSMCが現在CoPoSに注力しており、310×310ミリメートルの基板サイズに焦点を当てていると指摘しています。2026年が関連機器および材料メーカーにとって重要な検証期間となり、2027年に試作生産へ、2028年下半期に本格的な量産が開始される見通しです。さらに、TSMCの次の段階の戦略はガラス基板に移行すると予想されており、量産は2030年以降になる可能性があります。