マレーシアは、2年以内に先進的なパッケージングアライアンスを設立し、1億8,500万リンギット以上を投入する予定です。

```htmlGolden Ten Dataによると、5月8日、マレーシアは今後2年間で「マレーシア先進パッケージング連盟（MAPC）」を設立し、自国の先進半導体パッケージング能力の発展を計画している。マレーシア科学技術革新大臣チョン・リコンは、この連盟が5つの地元企業と政府がマッチンググラント及び「全国協働」方式で共同設立され、公的部門と産業資源を統合して先進パッケージング能力を構築すると述べた。チョン・リコンは、「政府は24ヶ月以内に本プロジェクトのために9,200万リンギットの研究開発助成金を承認しており、産業界は9,300万リンギットを投入することで、総投資額は1億8,500万リンギットになる。主な目標は、マレーシアを半導体バリューチェーンの上流へ促進することである」と述べた。マレーシア経済大臣ナズルラは、半導体の発展は第13次マレーシア計画（13MP）における主要分野のひとつであり、特に高インパクトかつ高付加価値産業において重要であると述べた。```