Chiamata sugli utili del quarto trimestre di Applied Materials (AMAT.US): il CEO risponde alle preoccupazioni sulla capacità dicendo che nessun cliente ha posticipato i ritiri, la capacità di sistema sarà raddoppiata entro il 2028

InvestingPro ha riferito che Applied Materials (AMAT.US) ha pubblicato i risultati del quarto trimestre dell’anno fiscale 2026 (terminato il 25 ottobre 2026) dopo la chiusura del mercato statunitense il 12 novembre: ricavi per 10,41 miliardi di dollari, in crescita del 53% rispetto all’anno precedente, raggiungendo il massimo storico e superiori alle aspettative consensuali degli analisti FactSet (10,3 miliardi di dollari); l’utile per azione non-GAAP di 4,16 dollari, in aumento del 92% su base annua e anch’esso record, superando le aspettative di 4,06 dollari; l’utile netto GAAP è stato di 2,718 miliardi di dollari, con un EPS GAAP di 3,40 dollari (+43% a/a). Dopo la pubblicazione, il prezzo delle azioni è salito di oltre il 2% prima di ridurre i guadagni a circa l’1%. Rispondendo alle preoccupazioni degli analisti riguardo a una “mancanza tra la capacità dei data center di livello gigawatt e la capacità dei chip, oltre a clienti che rimandano le consegne”, il CEO Gary Dickerson ha dichiarato con fermezza nella call: “La risposta è no. Nessun cliente ci ha detto di non voler ricevere gli impianti il prima possibile... Continuiamo a ricevere richieste di accelerare la rampa e anticipare le consegne”. Il management ha anche presentato un piano di espansione aggressivo: raddoppiare la produzione di sistemi rispetto al livello del quarto trimestre dell’anno fiscale 2026 entro il 2028 e prevede che il mercato delle apparecchiature per fabbriche di wafer (WFE) nel 2027 crescerà di oltre il 30%, lasciando prospettive di sovraperformance rispetto al mercato.

Punti chiave e riscontri

Il vero focus di questa conference call non sono stati i numeri della trimestrale stessa—ricavi, EPS e guidance tutti superiori alle aspettative—ma la sostenibilità della domanda: con il mercato preoccupato che la costruzione dei data center AI (capacità elettrica di livello gigawatt) possa essere disallineata rispetto alla capacità dei chip, ritardando così gli ordini di attrezzature, Applied Materials riuscirà a mantenere la crescita a ritmi elevati? Dickerson ha ribadito che nessun cliente sta rimandando le consegne e che tutti stanno chiedendo forniture anticipate; il CFO Brice Hill ha aggiunto che la domanda supera l’offerta, soprattutto nei settori DRAM e logica avanzata, e che i mercati di PC, smartphone e altri dispositivi devono ancora riprendersi del tutto, fornendo così un cuscinetto di domanda. Hill ha inoltre ammesso che vi sono “colli di bottiglia” nella supply chain, ma “se le forniture fossero state perfette, le cifre del Q1 sarebbero state anche più alte, ma si tratta di un impatto minimo”. La reazione moderata del titolo potrebbe essere legata alle precedenti forti crescite che hanno portato il titolo su livelli elevati.

Trimestre e anno fiscale da record

Nel Q4, i ricavi sono stati di 10,41 miliardi di dollari, in crescita del 14% su base sequenziale e del 53% su base annua, rappresentando il maggior incremento in dollari nella storia aziendale per un singolo trimestre. Il margine lordo non-GAAP è stato del 50,6% (+250bp a/a), il margine operativo non-GAAP del 35,3% (+670bp a/a), entrambi da record, segnando così il 14° trimestre consecutivo di ampliamento del margine lordo anno su anno. Il flusso di cassa operativo è stato di 3,3 miliardi di dollari e il free cash flow di 2,6 miliardi, entrambi record storici. Il riacquisto trimestrale delle azioni è stato di 2 miliardi, massimo valore in oltre otto anni.

Anno fiscale 2026

I ricavi annuali sono stati di 34,45 miliardi di dollari (+21%), segnando il settimo anno consecutivo di crescita; l’EPS non-GAAP di 12,89 dollari (+37%), con il management che sottolinea come la crescita dell’utile sia stata circa il doppio rispetto a quella dei ricavi, evidenziando un forte leverage operativo. Il cash flow operativo dell’anno è stato di 8,87 miliardi (+11%); il free cash flow di 6,2 miliardi (+9%) dopo l’investimento di 2,7 miliardi di capitale; nel corso dell’anno la società ha restituito agli azionisti 4,75 miliardi (3,18 miliardi in buyback + 1,57 miliardi in dividendi).

Andamento delle divisioni

I ricavi del business dei sistemi a semiconduttore sono stati di 8 miliardi (+64% a/a), un record, trainati da vendite record nei mercati di Corea e Taiwan, con ricavi da DRAM e packaging avanzati al massimo storico; anche i ricavi PVD, CVD, ALD, epitassia, incisione, CMP e controllo di processo hanno raggiunto nuovi record. Il margine lordo non-GAAP di segmento è salito al 55,2% (+240bp), il margine operativo al 39,0% (+940bp). Applied Global Services (AGS) ha ottenuto ricavi record di 1,9 miliardi (+26% a/a); le altre attività (display inclusi) hanno toccato i 517 milioni, in linea con le attese.

Valutazione di settore: espansione pluriennale guidata dall’AI

Dickerson ha dichiarato che l’AI sta aggiungendo un “livello di domanda rapida e incrementale” ai semiconduttori, con fabbriche logiche avanzate e DRAM che operano a pieno carico e un tasso di utilizzo NAND in rapido recupero. Il management cita aspettative di spesa nei cloud nel 2027 in crescita di oltre il 50%, per un volume totale superiore ai 1.000 miliardi di dollari; circa il 60% dei costi di capitale nei data center AI è legato al silicio, con oltre l’85% speso su logica avanzata, DRAM e packaging avanzato—proprio queste tre aree saranno quelle con la crescita WFE più rapida nel 2027 e dovrebbero trainare circa il 75% della crescita WFE al 2030, rappresentando il core degli investimenti strategici e il vantaggio competitivo di Applied Materials.

Espansione della capacità e catena di fornitura

Nell’anno fiscale 2026 la società ha rivisto ogni trimestre verso l’alto le previsioni di domanda ai propri fornitori e si coordina con oltre 2.000 fornitori per monitorare la crescita della capacità fabbrile per trimestre. Il CFO ha dichiarato che il piano di domanda arriva fino al 2030, con l’obiettivo di raddoppiare la produzione di sistemi rispetto al Q4 2026 entro il 2028 e più che raddoppiare la capacità di produzione e laboratorio entro il 2030. Il principale vincolo di medio termine resta la capacità delle cleanroom: il 2027 vedrà il monitoraggio di oltre 20 progetti di ramp-up di fabbriche wafer, con oltre 10 nuovi progetti principali di costruzione/espansione per il terzo trimestre di fila, molti dei quali non entreranno in funzione prima del 2029-2030, a supporto della domanda superiore rispetto ai piani precedenti sui 5-10 anni.

Packaging avanzato e controllo di processo

Si prevede che nel 2026 i ricavi dal packaging avanzato cresceranno di circa il 90% e le attività di ispezione/metrologia (process control) di oltre il 50%; la società serve circa il 55% del mercato WFE e mantiene la leadership in CVD, PVD, epitassia, CMP, impianto ionico, trattamento termico, fascio elettronico e incisione su logica e DRAM avanzate. Sull’hybrid bonding, il management indica una copertura di circa l’80% delle fasi del processo, con applicazioni in produzione su parte del packaging 3D logico avanzato, e tutti i clienti storage in fase valutativa per HBM. I nuovi partner della piattaforma di ricerca EPIC includono Intel, Kioxia, BESI e UCLA, portando il totale a 15 partecipanti.

Business cinese e allocazione di capitale

Il CFO prevede che la percentuale delle spedizioni destinate alla Cina nel 2027 sarà “inferiore al 25%” (il Q4 si è attestato al 25%, l’anno fiscale 2026 al 27%); la Cina crescerà, ma meno dei mercati guidati dall’AI, sebbene Applied Materials stia guadagnando quote sugli investimenti in tecnologia da 28 nm nel paese. Sul capitale, resta una disponibilità autorizzata per buyback di 10,8 miliardi e la policy di restituire l’80%-100% del free cash flow agli azionisti.

Guidance per il prossimo trimestre

Guidance per il Q1 dell’anno fiscale 2027 (trimestre di 14 settimane): ricavi previsti a 11,1 miliardi ± 500 milioni, valore mediano +58% a/a, sopra le aspettative (circa 10,85 miliardi secondo Yahoo Finance/ aggregato Cina Ledger); EPS non-GAAP atteso a 4,35 ± 0,20 dollari (+83%), sopra le aspettative (4,23-4,24 dollari). Nel dettaglio: sistemi a semiconduttore ca. 8,7 miliardi (+69%), AGS sopra i 2 miliardi per la prima volta (+28%), altre attività circa 400 milioni; margine lordo circa 50,8%. Il trimestre da 14 settimane avvantaggia AGS; si prevede che nel Q2 i ricavi AGS saranno simili al Q1 e che le spese operative del Q2 rappresenteranno circa il 15% dei ricavi.

Resoconto completo della conference call

Partecipanti: Michael Sullivan (Vicepresidente Corporate, Relazioni investitori), Gary Dickerson (Presidente e CEO), Brice Hill (Senior Vice President, CFO)

Dichiarazioni del management

Michael Sullivan (Relazioni investitori) Dopo le dichiarazioni di compliance introduce i relatori—il CEO Gary Dickerson e il CFO Brice Hill. Specifica che i riferimenti al “2026 calendario” indicano il periodo che va dal secondo trimestre dell’anno fiscale 2026 al primo trimestre del 2027.

Gary Dickerson (Presidente e CEO):

I risultati del trimestre si collocano all’estremità superiore della guidance, con ricavi e redditività ai massimi storici. Applied Materials ha chiuso un anno fiscale 2026 da record, segnando il settimo anno consecutivo di crescita. Ringrazio tutti i dipendenti globali e i partner della filiera per aver mantenuto la fiducia dei clienti durante una fase industriale senza precedenti. Come call di fine anno, riassumerò brevemente i risultati 2026, mi soffermerò sul contesto di mercato e concluderò su come Applied Materials stia costruendo il portafoglio più abilitante per supportare la roadmap del calcolo AI.

Nell’anno fiscale 2026 i nostri ricavi sono cresciuti di oltre il 21% con una redditività quasi raddoppiata, a dimostrazione della leva operativa del nostro modello. Sulla base del valore medio della guidance Q1, prevediamo che nel 2026 (calendario) i ricavi dei sistemi a semiconduttore saliranno di oltre il 40%. Con la spinta strutturale dell’AI al mercato dei semiconduttori e delle apparecchiature fabbrili (WFE) su più anni, Applied Materials cresce più velocemente del mercato WFE grazie alla leadership nelle tecnologie più abilitanti e ad alto valore nell’ambito AI. L’outperformance viene dall’ampliamento del mercato servibile, e dalla crescita significativa di quote su logica avanzata e DRAM. Nel business del packaging avanzato stimiamo per il 2026 una crescita dei ricavi di circa il 90%, e in quello di ispezione/metrologia oltre il 50%.

La domanda di semiconduttori avanzati supera di gran lunga l’offerta: il settore necessita di investimenti in nuove fabbriche wafer su più anni per colmare il gap domanda-offerta. Siamo convinti che il 2027 sarà ancora un anno record per il mercato e Applied Materials; prevediamo una crescita della domanda WFE di oltre il 30%, con solide basi per sovraperformare ancora. I tassi di crescita dipendono dall’espansione di tutto l’ecosistema dei semiconduttori lungo la supply chain, dalle cleanroom alle parti di impianti e materiali.

Applied Materials sta mettendo in atto diverse iniziative per garantire capacità e risorse: pianificazione più stretta della domanda con i clienti maggiori, che ci forniscono forecasts rolling su 8 trimestri e ordinativi anticipati; collaborazione più profonda con i fornitori—ho recentemente incontrato oltre 250 top manager dei fornitori principali per allineare le aspettative di ramp-up e la preparazione sui diversi scenari di crescita.

Nei data center AI circa il 60% dei costi di capitale è legato al silicio, di cui oltre l’85% impiegato su logica avanzata, DRAM e packaging avanzato: queste tre aree sono le più strategiche per la roadmap AI e rappresentano la porzione WFE a più rapida crescita nel 2027 e fino al 2030 saranno responsabili di circa il 75% della crescita totale. Proprio su queste aree Applied Materials ha concentrato la strategia di investimento negli ultimi anni, costruendo un portafoglio abilitante di prim’ordine; prevediamo di mantenere la sovra performance nel 2027 e oltre grazie all’acquisizione di quote nelle principali inflection tecnologiche.

A metà ottobre abbiamo inaugurato l’EPIC Center in Silicon Valley e organizzato una colazione per investitori a San Francisco. In quell’occasione abbiamo condiviso tre messaggi: le opportunità inedite offerte dall’era AI, il vantaggio distintivo delle capacità e portafoglio Applied Materials, e come generiamo nuovo valore per clienti e per noi stessi.

Con l’accelerazione globale della diffusione AI, la sfida sulla leadership nel calcolo si gioca su due fronti correlati nei quali ricopriamo un ruolo centrale: il primo è la corsa alla leadership tecnologica—velocizzare la roadmap chip/packaging e migliorare “token per secondo per watt” nei data center; il secondo è la corsa alla capacità—scalare rapidamente le nuove fabbriche wafer e ottimizzare output e rese negli impianti esistenti.

Applied Materials ha costruito un portafoglio di leadership su innovazione di materiali, integrazione e rese di produzione. La base dell’innovazione sui materiali è una gamma di tecnologie ampia e interconnessa; serviamo circa il 55% del mercato WFE e manteniamo la leadership in CVD, PVD, epitassia, CMP, impianto ionico, trattamento termico, fascio elettronico, incisione su logica avanzata e DRAM. Sui nodi avanzati, la riduzione delle dimensioni, le strutture 3D e i nuovi materiali aumentano enormemente la complessità: l’interazione tra i vari step è cruciale, specie quando lo spessore dei layer si misura su 1-2 nm. Da qui il valore della nostra integrazione verticale sin dallo sviluppo congiunto di depositi, incisioni, processi, ispezione e metrologia: Applied Materials ha un vantaggio unico nell’affrontare le complessità dell’integrazione.

Abbiamo costruito team di livello mondiale per integrazione, modellazione/simulazione e una infrastruttura di laboratori completa per accelerare innovazioni su transistor, interconnessioni, memoria e packaging avanzato. Poiché output e yield sono sempre più critici per i clienti, stiamo lanciando nuove innovazioni sulla yield: abbiamo la piattaforma e-beam imaging più veloce e con la risoluzione più elevata, combinata con il servizio AI leader del settore, AIX. L’abbinamento tra e-beam e AIX velocizza i cicli di apprendimento nelle R&D, il trasferimento e la qualifica in pre-produzione e consente di aumentare la percentuale di prodotti out-of-the-box nelle linee in produzione. Abbiamo la base installata connessa in rete più ampia del settore—oltre 37.000 camere collegate ad AIX, con una crescita annua superiore al 20%.

Innovazione sui materiali, integrazione e yield sono tutte accelerate dalla piattaforma EPIC: EPIC permette a clienti e partner di collaborare con noi più precocemente, accedere prima alle nuove tecnologie, accorciare i cicli di apprendimento e accelerare la produzione in volume ad alta resa. Per noi vuol dire essere coinvolti in anticipo nella progettazione dei nuovi chip e packaging, comprendere più a fondo la roadmap multigenerazionale dei clienti ed elevare la produttività R&D. Dopo la call precedente, abbiamo aggiunto 4 nuovi partner EPIC: Intel, Kioxia, BESI e UCLA, portando il numero totale a 15.

Durante gli eventi con gli investitori abbiamo anche diffuso gli obiettivi di creazione di valore 2025-2030: un aumento della quota WFE di oltre 2 punti, ricavi di servizio per sistema installato in crescita del 20%+, miglioramento di 5 e 10 punti, rispettivamente, di margine lordo e operativo. Sono certo che il 2027 segnerà progressi tangibili verso questi traguardi.

In sintesi: il 2026 è stato un anno record, e la divisione semiconduttori vede prospettive di crescita superiore al 40% nel 2026 (calendario). Siamo leader su logica avanzata, DRAM e packaging avanzato—le aree chiave per AI e con la crescita WFE più forte del 2027—e ci rafforzeremo ancora. Il 2027 sarà un altro anno record sia per il settore sia per Applied Materials. L’AI sta guidando una fase pluriennale di aumento della domanda di semiconduttori e Applied Materials non è mai stata così ben posizionata per guidare il mercato e sovraperformare.

Brice Hill (Senior Vice President, CFO):

In questo trimestre abbiamo realizzato la terza crescita consecutiva a doppia cifra per ricavi, utile operativo ed EPS non-GAAP sia sequenziale sia annuale. Anche il Q4 è stato il 14° trimestre consecutivo di ampliamento del margine lordo y/y, a testimonianza del valore delle nostre soluzioni ai clienti. Prevediamo di superare il mercato nell’anno in corso, grazie al vigoroso trend di DRAM, logica e packaging avanzati—le aree su cui continuiamo a investire.

Tutti i principali indicatori che monitoriamo continuano a muoversi in alto: la spesa cloud 2027 attesa in crescita di oltre il 50%, per una cifra ben oltre 1.000 miliardi; l’uso di AI token cresce in modo esponenziale; il proliferare di modelli AI stimola nuove applicazioni e offre ritorni economici ai vendor e agli early adopter (inclusa Applied Materials stessa). L’AI è già quotidianità in Applied Materials: oltre l’80% dei dipendenti utilizza Microsoft Copilot, Anthropic Claude e strumenti dedicati a discovery dei materiali ed engineering; tutti gli sviluppatori software utilizzano l’AI, con la produttività media aumentata di oltre il 40%. Il nostro consumo mensile di token è cresciuto di oltre 50 volte quest’anno e continuerà a salire nel 2027.

L’AI continua a generare una crescita incrementale sostenuta della domanda di wafer: le fabbriche logiche avanzate e DRAM sono sature, anche la NAND si sta rapidamente riprendendo, mentre ICAP (investimenti in tecnologie mature) si trova a livelli salutari al momento.

Nell’immediato, ci concentriamo nell’aumentare la capacità produttiva della supply chain e consegnare più sistemi. Ogni trimestre quest’anno abbiamo alzato le previsioni di domanda ai fornitori, che collaborano per fronteggiare il costante rialzo della visibilità sulla domanda 2027. Abbiamo mappato la supply chain, i nostri team lavorano con i partner per gestire i colli di bottiglia e garantire un altro anno di forte crescita. Nel medio termine il vincolo principale dell’industria resta la capacità delle cleanroom: fortunatamente nel solo 2027 stiamo monitorando oltre 20 progetti di ramp-up/espansione e abbiamo creato team dedicati che usano AIX per ottimizzare ramp-up e yield per i clienti.

Nel lungo termine i segnali di domanda sono molto positivi: per il terzo trimestre abbiamo aggiunto più di 10 progetti fab di nuova costruzione/espansione nel nostro monitoraggio. Molti entreranno in funzione solo nel 2029 e 2030, il che implica che la domanda su 5 e 10 anni per logica e storage sia ben superiore alle previsioni storiche. Stiamo già pianificando insieme ai clienti la domanda fino al 2030. Per supportare la loro crescita, investiremo per raddoppiare output sistemi al 2028 rispetto a Q4’26 e oltre raddoppiare la capacità produttiva/laboratori al 2030.

Review dell’anno fiscale 2026: i ricavi sono cresciuti di oltre il 21% a 34,4 miliardi; il margine lordo non-GAAP è salito di 130bp al 50,1%; l’EPS non-GAAP è cresciuto del 37% a 12,89 dollari. Le divisioni Semiconductor Systems e AGS hanno registrato entrambe una crescita a doppia cifra e un’espansione del margine lordo di circa 150bp. Operating cash flow 8,9 miliardi (+11%), free cash flow 6,2 miliardi (+9%). Sono stati restituiti agli azionisti oltre 4,7 miliardi, di cui quasi 3,2 in buyback e 1,6 in dividendi.

Risultati Q4: il maggiore incremento in dollari in un singolo trimestre della storia aziendale, con ricavi record di 10,4 miliardi (+14% su base sequenziale, +53% a/a). Margine lordo non-GAAP salito al 50,6% (+20bp q/q, +250bp a/a), grazie al mix favorevole di prodotto e prezzi. Margine operativo non-GAAP record al 35,3% (+130bp q/q, +670bp a/a). Le spese operative non-GAAP in rapporto ai ricavi sono scese di 430bp al 15,2%, riflettendo la leva operativa. EPS non-GAAP record a 4,16 dollari, +19% q/q, +92% a/a. Intendiamo allargare ancora i margini con nuovi prodotti abilitanti e condividere il valore creato con i clienti; l’espansione del supporto dipenderà dall’AI e dall’automazione, con crescita minima degli addetti, generando ulteriore leverage e marginalità.

Performance delle divisioni: i ricavi dei sistemi a semiconduttore hanno toccato il record di 8 miliardi (+14% q/q, +64% a/a), record anche nei mercati Corea e Taiwan. La DRAM ha visto una crescita robusta come previsto, arrivando insieme al packaging avanzato ai massimi storici; anche PVD, CVD, ALD, epitassia, incisione, CMP e controllo di processo hanno raggiunto nuovi record. Il margine lordo non-GAAP di divisione si è ampliato di 240bp a/a al 55,2%, il margine operativo non-GAAP di oltre 940bp al 39%. AGS ha segnato ricavi record di 1,9 miliardi (+26%), con servizi e ricambi al massimo; la marginalità di divisione è salita di 100bp a 35,1%, quella operativa di quasi 170bp a 30,5%. Le altre attività hanno generato 517 milioni, in linea con le attese.

Cash flow e ritorni agli azionisti: flusso operativo record al Q4 di 3,3 miliardi, investimenti in capitale a 684 milioni, free cash flow record a 2,6 miliardi. Nel trimestre distribuiti oltre 2,4 miliardi agli azionisti (2 in buyback, 421 milioni in dividendi). La disponibilità per buyback residua è di 10,8 miliardi; l’obiettivo resta destinare agli azionisti nel lungo termine l’80%-100% del free cash flow.

Outlook Q1: ricordiamo che il Q1 avrà 14 settimane, favorendo la crescita dei ricavi AGS. Previsti ricavi di 11,1 miliardi ± 500 milioni, valore centrale +58% a/a; EPS non-GAAP 4,35 ± 0,20 dollari, +83% a/a. Dettagli: sistemi semiconduttore circa 8,7 miliardi (+69%), AGS ricavi trimestrali oltre 2 miliardi (+28%), altre attività circa 400 milioni. Margine lordo non-GAAP previsto al 50,8% (+170bp a/a), spese operative non-GAAP circa 1,7 miliardi, aliquota fiscale non-GAAP circa al 13%. Per la modellazione dopo il trimestre da 14 settimane, prevediamo AGS stabile nel Q2 e spese operative sempre pari al 15% del fatturato.

In sintesi: l’AI continua a generare una domanda fortemente incrementale. Gli investimenti che abbiamo realizzato stanno producendo un portafoglio di prodotti e servizi abilitanti ampio ed espandibile. La leadership tecnologica nei mercati chiave si traduce in crescita robusta dei ricavi e ampliamento dei margini. Il focus sul leverage operativo porta a margini record, forte cash flow e ritorni agli azionisti, compreso il buyback trimestrale maggiore da oltre otto anni. La visibility sulla domanda dei clienti resta estesa; prevediamo un altro anno record nel 2027 e stiamo già investendo per livelli ancora più alti negli anni seguenti. La fiducia nella strategia resta altissima; continueremo a mostrare progressi nel guadagno di quote, nell’espansione dei margini e nel leverage operativo.

Sessione Q&A

CJ Muse (Cantor Fitzgerald): Come è cambiato il contesto della domanda negli ultimi 3 mesi? Che visibilità avete al 2028/2029? Suddividendo tra foundry/logic, DRAM, NAND? Quanto implica in termini di volume di spedizioni il raddoppio dell’output e della capacità 2030?

Brice Hill (CFO): Negli ultimi 90 giorni la domanda dei clienti è cresciuta costantemente. Per il terzo trimestre consecutivo la lista dei progetti fab seguiti è aumentata di oltre 10 voci (nuove fab o upgrade esistenti). I mercati logica avanzata e DRAM sono limitati, i clienti fanno il massimo per aumentare la capacità e anticipare i progetti. Nel 2028 l’output raddoppierà—“abbiamo appena chiuso un trimestre da 8 miliardi, puoi calcolare di conseguenza”; il raddoppio della capacità 2030 mira a coprire tutti gli scenari di crescita e condividiamo tutte le informazioni con i fornitori.

Gary Dickerson (CEO): Aggiungo che oltre a logica avanzata e DRAM, la domanda di packaging avanzato è enorme—quest’anno crescerà circa del 90% e il trend resta molto forte anche nel 2027 e oltre.

CJ Muse (follow-up): Come collaborate con i fornitori e i loro subfornitori? Fate anche anticipi o supporto finanziario?

Brice Hill: Abbiamo oltre 2.000 fornitori. Primo, trasmettiamo loro forecasts rolling su 8 trimestri perché possano pianificare; secondo, monitoriamo l’esecuzione per trimestre. I fornitori sono motivati a investire autonomamente—“Non vediamo ostacoli sulle ipotesi di domanda alta”. Restano colli di bottiglia; quasi tutti devono ampliare impianti e personale.

Tim Arcuri (UBS): Quali sono le assunzioni sulla struttura dei mercati finali in Q1? Visto il forte trend DRAM in Q4.

Brice Hill: Il trend Q1 sarà simile al Q4, DRAM e logica avanzata molto forti, entrambi i mercati restano limitati. Nel 2027 la struttura dovrebbe restare comparabile, con DRAM e packaging avanzato a registrare la crescita maggiore; nel 2027 ICAP (tecnologia logica matura) tornerà a crescere.

Gary Dickerson: Aggiungo che la crescita ICAP sarà molto più rapida fuori dalla Cina nel 2027.

Tim Arcuri (follow-up): Esistono casi di clienti che rimandano le consegne—a causa di mismatch tra capacità elettrica e chip?

Gary Dickerson: “No, con assoluta chiarezza, la risposta è no. Nessun cliente ha detto di non volere le apparecchiature appena possibile. Sto viaggiando spesso... continuiamo a ricevere richieste per una ramp più rapida e spedizioni anticipate”.

Vivek Arya (Bank of America Securities): Se la costruzione di data center rallentasse nel 2027 o 2028, quale impatto ci sarebbe sulla domanda WFE? I clienti pianificano sul lungo periodo, oppure cambierebbero con un rallentamento breve?

Gary Dickerson: Vedo i CEO dei clienti ogni mese e mi chiedono tutti più capacità il prima possibile. La domanda sul calcolo continuerà a salire, non vedo alcun segnale che i clienti temano di espandere troppo in fretta; anzi, è il contrario, chiedono di anticipare le consegne e la rampa.

Brice Hill: La domanda supera l’offerta, in particolare su DRAM e logica avanzata. Inoltre i mercati di PC, smartphone e TV sono ancora deboli, quindi restano larghi margini anche se rallentasse la domanda data center.

Vivek Arya (follow-up): A inizio anno scorso vi aspettavate una crescita del 20%+ nei sistemi semiconduttore, ma avete raggiunto quasi il 40%; cosa è cambiato? La stima 2027 di +30% WFE è il minimo? Il 2027 potrebbe replicare il 2026?

Brice Hill: La crescita è stata limitata dall’offerta di cleanroom. L’anno scorso i clienti hanno ampliato cleanroom, anticipato progetti, aggiornato le linee. “Alla fine dei conti, la quantità disponibile di cleanroom determina tutto”.

Stacy Rasgon (Bernstein Research): Applicazioni Materials ha ottenuto oltre il 40% di crescita nel 2026—quanto è cresciuto il mercato WFE realmente? Nel 2027, su una base WFE +30%, l’outperformance sarà simile?

Brice Hill: Nel 2026 abbiamo sovraperformato il WFE, nel 2027 lo faremo di nuovo; la nostra leadership su logica avanzata, DRAM e packaging avanzato, insieme a un portafoglio favorevole, ci sostiene. La crescita di Applied Materials supererà il 40%, il WFE sarà poco sotto.

Stacy Rasgon (follow-up): Alcuni concorrenti segnalano vincoli di offerta di recente; anche voi avete subito impatti?

Brice Hill: Abbiamo anche noi qualche collo di bottiglia. “Se la fornitura fosse stata perfetta, i numeri Q1 sarebbero stati anche più alti. Ma l’impatto è lieve”. La collaborazione coi fornitori è molto stretta; abbiamo messo a segno tre trimestri consecutivi di crescita double-digit dell’output e prevediamo un trend costante per tutto l’anno.

Gary Dickerson: Tutti i clienti chiedono la spedizione più rapida possibile, la domanda è estremamente vigorosa. Il nostro team si sta eccellendo nella crescita della capacità; anche se resta molto lavoro per il 2027, restiamo in posizione di netta outperformance.

Atif Malik (Citigroup): Sulla roadmap DRAM: alcuni produttori storage passeranno a 3D DRAM invece che 4F²; come si posiziona Applied Materials?

Gary Dickerson: Vedi slider della colazione investitori—stiamo aumentando la quota su versioni avanzate 6F²; passando a 4F² e 3D DRAM si ampliano sia SAM che le nostre quote. “DRAM è una fortissima area per noi, molto più grande rispetto al concorrente più vicino”. Il SAM (mercato servibile) per milione wafer/mese cresce drasticamente da 6F² a 4F² e 3D DRAM. Abbiamo collaborazioni profonde con tutti gli operatori.

Atif Malik (follow-up): Crescita AGS—base installata cresce del 20% annuo, ricavi per sistema +20%—cosa attendersi il prossimo anno?

Brice Hill: La guidance di lungo termine è mid-teens percentuali (~15%): la base installata cresce del 5-10% annuo, ricavi per sistema del 5-10%. Quest’anno il contesto di utilizzo prossimo al 100% ha dato ulteriore beneficio, negli anni successivi non si ripeterà.

Krish Sankar (TD Cowen): L’inventario è aumentato di appena 300 milioni a 6,9 miliardi, i giorni scendono di 10—perché non aumentare di più? E prospettive dei sistemi semiconduttori al trimestre di aprile?

Brice Hill: Abbiamo portato l’inventario a 6,9 miliardi (+300 milioni). “Vorrei averne di più”. Abbiamo fatto tre trimestri di crescita double-digit dell’output; continueremo così. Non abbiamo una guidance dettagliata per aprile; ci aspettiamo crescita output ogni trimestre quest’anno.

Krish Sankar (follow-up): Quest’anno la crescita DRAM WFE è venuta molto dalle conversioni tecnologiche. Nel 2027 le conversioni diminuiranno e aumenteranno i greenfield, oppure le conversioni continueranno?

Gary Dickerson: Entrambe le cose: i clienti fanno il massimo sugli upgrade e al tempo stesso aumentano i greenfield. Non ho mai visto il settore tanto focalizzato su innovazione di yield/output. Oltre 37.000 camere sono collegate ai servizi AIX AI-driven, che trainano la forte domanda AGS.

Harlan Sur (J.P. Morgan): Il controllo di processo quest’anno crescerà oltre il 50%, più dell’intero sistema; nel 2024 lancerete una piattaforma di ispezione per il packaging avanzato, e i clienti sono più attenti a yield/costi. Il prossimo anno il controllo di processo crescerà ancora più velocemente dei sistemi complessivi?

Gary Dickerson: Quest’anno attività sia fascio elettronico sia ottica cresciute di oltre il 50%; il fascio elettronico è due volte quello del concorrente più vicino. “Con il fascio elettronico puoi risolvere solo ciò che vedi”. L’integrazione fascio elettronico/innovazione di processo è più forte che mai. L’ottica ha nuove innovazioni importanti sul packaging avanzato. “Il controllo di processo (PTC) crescerà anche nel 2027 in modo vigoroso”, e anche il business complessivo Applied Materials farà molto bene.

Harlan Sur (follow-up): AGS ha avuto margine operativo superiore al 30% per due trimestri consecutivi, con margine incrementale superiore al 35-40%. Quale ruolo avrà nell’obiettivo di margine operativo 40% a livello aziendale per il 2030?

Brice Hill: Sia il margine lordo sia l’operativo di AGS continueranno a salire. I nuovi prodotti AGS portano grande valore nella gestione yield/output dei clienti, e AGS darà un contributo chiave al target aziendale complessivo.

Jim Schneider (Goldman Sachs): Qual è il ritmo di aumento dei margini lordi nei prossimi 4-6 trimestri? Oltre al mix prodotti, c’è spazio per miglioramenti operativi o aumenti dei prezzi?

Brice Hill: L’incremento dell’output compensa i costi di espansione; i nuovi tool hanno prezzi più elevati. “La crescita più rapida del mercato semiconduttori sostiene i margini, e anche i prezzi aiutano”. Il Q4 e la guidance Q1 includono i costi per assunzioni/formazione per l’espansione. Il ritmo dovrebbe restare simile al Q4/Q1.

Gary Dickerson: Posizionamento ottimale di mercato; leadership su logica avanzata, DRAM, packaging avanzato. I prodotti ad alto valore trainano l’espansione dei margini semiconduttore. Ci aspettiamo un progressivo aumento delle marginalità nel 2027, con la condivisione del valore della produzione di nuove tecnologie con i clienti.

Jim Schneider (follow-up): Aspettative per la Cina nel 2027? Impatto sui margini?

Brice Hill: La Cina crescerà, ma meno dei mercati guidati dall’AI. “Stimiamo che nel 2027 le spedizioni alla Cina scendano sotto il 25% del business”.

Chris Caso (Wolfe Research): Sui vincoli di cleanroom: che visibilità per il 2028? La disponibilità di cleanroom può limitare la crescita WFE 2028 e oltre?

Brice Hill: Immagina una busta che si espande di anno in anno. Molti dei 10 nuovi progetti fab di questo trimestre entreranno in funzione solo nel 2029 o 2030. La crescita WFE degli ultimi 10 anni è prevista ancora superiore per via dell’AI come driver supplementare.

Chris Caso (follow-up): Qual è il progresso sull’hybrid bonding, specie con la crescente adozione in AI inference?

Brice Hill: Già in produzione su soluzioni 3D logiche avanzate; tutti i clienti storage lo stanno testando per HBM. “Pensiamo che sia una tecnologia molto importante, cruciale per il 3D e il packaging avanzato”.

Gary Dickerson: Hybrid bonding è fondamentale per innalzare la densità I/O e accorciare i cablaggi; è l’argomento di conversazione principale con i clienti. Lo adottiamo già su prodotti logici. “Gestiamo circa l’80% degli step sull’hybrid bonding” e abbiamo grandi quote nello stacking HBM. La partnership con BESI e la forza in fasi adiacenti sosterrà la forte crescita del packaging.

Joe Quatrochi (Wells Fargo): Se il prossimo anno crescesse l’ICAP non cinese e anche la Cina, perché non pensare che la sovra performance sul WFE 2027 possa essere anche maggiore?

Brice Hill: I cicli di digestione presso i clienti mondiali sembrano quasi finiti, quelli offshore stanno espandendo gli investimenti in capacità. In Cina, per i clienti servibili, “pensiamo che nel 2026 stiamo guadagnando share” soprattutto grazie agli investimenti in tecnologie tipo 28 nm.

Joe Quatrochi (follow-up): La crescita del packaging avanzato si amplia ancora, quanto deriva da HBM/memoria rispetto a foundry/logic? E nel 2027?

Brice Hill: Nel 2026 la maggior parte della crescita viene dal packaging HBM; la crescita è enorme.

Gary Dickerson: Nel 2027 HBM resterà fortissimo; i clienti si concentrano su nuove architetture di packaging e aumentano il più possibile le dimensioni del substrato. Il portafoglio Applied Materials, costruito in anni, più l’acquisizione di NEX, forniscono un forte vantaggio anche dopo il 2027.

Melissa Weathers (Deutsche Bank): Quale sarà la distribuzione tra H1 e H2 2027? Serve modellare movimenti sostanziali nelle cleanroom?

Brice Hill: “Prevediamo output in aumento ogni trimestre dell’anno”. Al momento, sulle cleanroom non ci sono grandi incertezze note.

Melissa Weathers (follow-up): Traiettoria e pressione sui margini per il business “altri” (display, ecc)?

Brice Hill: Il business display ha superato i 500 milioni nel Q4’26. Modella 400 milioni circa per trimestre, margine lordo attorno al 40%, margine operativo 20%; le altre attività sono circa in break-even. I profitti del display sono reinvestiti negli adiacenti business.

Conclusioni

Brice Hill: “Gli investimenti che abbiamo fatto stanno guidando risultati finanziari solidi, come la crescita record dei ricavi trimestrali e l’espansione dei margini; ne sono felice. Non vedo l’ora di incontrarvi questo trimestre a Santa Clara e di dialogare ai meeting di RBC (New York), UBS (Scottsdale), Wells Fargo (Dana Point) e Barclays (San Francisco)”.