Wedbush interpreta i rumors sull’aumento dei prezzi di CoWoS di TSMC (TSM.US): il ritorno della “strozzatura” della supply chain, la pressione competitiva su Intel (INTC.US) potrebbe diminuire.

Secondo quanto riportato, TSMC (TSM.US) intende aumentare i prezzi dei servizi di packaging CoWoS; Wedbush ritiene che questa notizia indichi che tale tecnologia sia tornata a essere un "collo di bottiglia" nella catena di fornitura.

Matt Bryson, analista di Wedbush, ha scritto in un rapporto ai clienti: "Sebbene non possiamo ancora verificare in modo indipendente le notizie riguardanti l'aumento dei prezzi, qualora fossero vere, riteniamo che ciò segnali che il CoWoS possa verosimilmente tornare a rappresentare un collo di bottiglia nella catena di approvvigionamento (in un periodo precedente, la pressione sulle capacità di packaging sembrava inferiore rispetto ad altre aree di fornitura dei componenti)".

Secondo quanto riferito, in qualità di più grande azienda foundry di semiconduttori al mondo, TSMC potrebbe aumentare i prezzi dei chip su wafer substrate dal 10% al 20%. TSMC produce chip per aziende come Apple (AAPL.US), NVIDIA (NVDA.US), AMD (AMD.US), tra le altre.

TSMC non ha risposto immediatamente alla richiesta di commento.

Bryson ha inoltre analizzato che, se effettivamente TSMC decidesse di aumentare i prezzi del CoWoS, ciò potrebbe anche significare che la società percepisca una riduzione della pressione dalla tecnologia EMIB-T di Intel (INTC.US).

Bryson ha aggiunto: "Nel complesso, viste le evidenti capacità di determinare i prezzi di TSMC e la forte domanda dei clienti finali, consideriamo questa notizia come un ulteriore segnale positivo per TSMC. Per Intel, le implicazioni potrebbero essere più complesse, a seconda delle motivazioni specifiche che hanno portato TSMC a decidere di aumentare i prezzi del CoWoS".