Tower Semiconductor dan NewPhotonics Mulai Pengiriman Volume Chip Optical Engine AI

06:57 AM EDT, 17/09/2026 (MT Newswires) -- Tower Semiconductor (TSEM) dan NewPhotonics telah memulai pengiriman volume tinggi sirkuit terintegrasi fotonik mesin optik berlaser untuk infrastruktur kecerdasan buatan, kata perusahaan pada hari Kamis. Chip IC fotonik ini menggunakan laser dan komponen optik lainnya yang dibangun dalam satu chip dan dirancang untuk aplikasi transceiver plug-in eksternal serta optik yang dekat dengan paket, mendukung arsitektur AI yang scale-out dan scale-up, menurut perusahaan tersebut. Produk pertama mendukung kecepatan data 800 gigabit dan 1,6 terabit. Produk-produk ini menggunakan platform NPG102 dari NewPhotonics dengan desain 200G per jalur dan laser yang terintegrasi secara heterogen, menurut perusahaan. Kedua perusahaan berencana memulai pengiriman volume chipset 6,4T NPC505 pada semester pertama 2027. Saham Tower Semiconductor naik 6,8% dalam aktivitas premarket pada hari Kamis.