Qualcomm dan Amazon Menjalin Kemitraan Multi-Generasi untuk Mendorong Chip Pusat Data AI Khusus

Pada 8 September, Qualcomm (QCOM.O) mengumumkan kemitraan multi-generasi dengan Amazon (AMZN.O) untuk menyediakan chip khusus bagi pusat data AI skala besar dan secara bersama-sama mengembangkan teknologi inferensi AI. Kedua perusahaan ini juga bekerja sama dalam pengembangan solusi interkoneksi optik dengan kapasitas hingga 1,6T dan generasi mendatang. Qualcomm berencana untuk memperdalam penggunaan infrastruktur AI AWS, termasuk Amazon Bedrock, untuk beban kerja otomasi desain elektronik (EDA), dengan tujuan memperpendek siklus desain chip. Presiden dan CEO Qualcomm, Cristiano Amon, menyatakan bahwa meningkatnya permintaan terhadap AI membutuhkan terobosan dalam komputasi dan konektivitas untuk infrastruktur pusat data, dan Qualcomm senang dapat bekerja sama dengan AWS dalam chip khusus dan solusi konektivitas. Wakil Presiden AWS, Prasad Kalyanaraman, mencatat bahwa kemitraan ini dibangun di atas dasar kolaborasi yang kuat, dengan komitmen untuk menyediakan infrastruktur yang lebih efisien dan hemat biaya bagi pelanggan.