SK Hynix Inc. mengadakan upacara peletakan batu pertama untuk pabrik pengepakan memori canggih di Indiana, Amerika Serikat, menandai tonggak penting dalam upaya Washington untuk membangun kembali rantai pasokan domestik dan industri manufaktur. Pabrik di West Lafayette akan menjadi basis pengepakan High Bandwidth Memory (HBM) pertama SK Hynix di Amerika Serikat, dengan ruang bersih diperkirakan dibuka pada Oktober 2028 dan produksi massal direncanakan dimulai pada paruh kedua tahun 2029. Proyek

```htmlSK Hynix Inc. mengadakan upacara peletakan batu pertama untuk pabrik pengemasan memori canggihnya yang berlokasi di Indiana, Amerika Serikat, menandai tonggak penting dalam upaya Washington untuk membangun kembali rantai pasokan domestik dan sektor manufaktur. Pabrik West Lafayette ini akan menjadi basis pengemasan memori bandwidth tinggi (HBM) pertama SK Hynix di Amerika Serikat, dengan ruang bersih yang diperkirakan akan dibuka pada Oktober 2028 dan produksi massal dijadwalkan dimulai pada paruh kedua 2029. Proyek Indiana ini didukung oleh Undang-Undang Chips and Science Amerika Serikat, diharapkan dapat menciptakan lapangan kerja dan memperkuat rantai pasokan chip AI domestik di Amerika, serta SK Hynix berencana memperluas investasi dan kerjasama mereka di negara tersebut.```