Trois géants unissent leurs forces : Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) et Corning (GLW.US) présentent ensemble l’interconnexion optique, visant l’architecture d’extension horizontale de l’IA.
Qualcomm, Lumentum et Corning vont présenter conjointement une architecture optique D2D haute densité pour l'intelligence artificielle, ciblant le CPO et l'UCIe.
Selon l'application Jinzhitong Finance, Lumentum (LITE.US) a annoncé lundi une démonstration conjointe avec Qualcomm (QCOM.US) et Corning (GLW.US) lors de l'ECOC 2026, afin de présenter une interconnexion optique die-to-die à haute densité destinée aux architectures d'extension horizontale (scale-up) pour l'IA.
Cette démonstration au niveau de la carte intégrera le sous-système IP d'interface D2D de Qualcomm, la plateforme d'interconnexion optique basée sur VCSEL de Lumentum (LITE), ainsi que la connexion en fibre optique multimode de Corning.
Lors des échanges avant l'ouverture de la séance, Corning (GLW) a progressé de 3 %, Lumentum (LITE) de 2,4 % et Qualcomm (QCOM) de 1,3 %.
Dans une déclaration commune, les trois sociétés ont indiqué : « Cette démonstration mettra en avant une architecture optique D2D parallélisée à grande échelle, spécialement conçue pour les mises en œuvre futures d'optiques co-encapsulées (CPO) et d'optiques proches du boîtier (NPO), prenant en charge des interfaces D2D émergentes telles que UCIe. »
La déclaration ajoute que, grâce à l'extension de la connexion D2D à haute densité sur des liens optiques couvrant plusieurs dizaines de mètres — tout en maintenant une faible latence et une faible consommation d'énergie —, cette architecture permet d'obtenir une densité de bande passante hautement évolutive, alors que les systèmes d'IA poussent les besoins d'interconnexion au-delà des limites pratiques de la connectique électrique actuelle.
Les ferrules en verre à fibre optique multimode de Corning fourniront la connexion optique à haute densité utilisée dans la démonstration, soulignant l'importance de la densité de fibre à mesure que les liens optiques se rapprochent des dispositifs de calcul et des environnements de packaging avancés.
Matt Sysak, directeur technique de Lumentum (LITE), a déclaré : « Cette démonstration illustre comment la plateforme VCSEL 1060 nm de Lumentum permet de rapprocher l'interconnexion optique à haute densité du calcul IA. »
Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
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