Tower Semiconductor et NewPhotonics commencent l’expédition en volume de puces de moteurs optiques pour l’IA

06:57 AM EDT, 17/09/2026 (MT Newswires) -- Tower Semiconductor (TSEM) et NewPhotonics ont commencé les expéditions à grande échelle de circuits intégrés photoniques à moteur optique avec laser intégré pour les infrastructures d'intelligence artificielle, ont annoncé les entreprises jeudi. Les puces photoniques IC utilisent des lasers et d'autres composants optiques intégrés sur une seule puce et sont conçues pour des applications de transceivers enfichables externes et d'optiques proches des boîtiers, prenant en charge les architectures d'IA extensibles et évolutives, selon les entreprises. Les premiers produits permettent des débits de données de 800 gigabits et 1,6 térabits. Les produits reposent sur la plateforme NPG102 de NewPhotonics avec des conceptions à 200G par ligne et des lasers intégrés de façon hétérogène, d'après les sociétés. Les entreprises prévoient de commencer les expéditions en volume des chipsets 6.4T NPC505 au premier semestre 2027. L'action Tower Semiconductor affichait une hausse de 6,8% lors des échanges avant l'ouverture jeudi.