Qualcomm et Amazon concluent un partenariat plurigénérationnel pour promouvoir des puces personnalisées pour les centres de données en intelligence artificielle

Le 8 septembre, Qualcomm (QCOM.O) a annoncé un partenariat pluriannuel avec Amazon (AMZN.O) pour fournir des puces personnalisées destinées aux centres de données d’IA à grande échelle et faire progresser conjointement l’inférence de l’IA. Les deux entreprises collaborent également au développement de solutions d’interconnexion optique d’une capacité allant jusqu’à 1,6T et pour les générations futures. Qualcomm prévoit d’intensifier son utilisation de l’infrastructure d’IA d’AWS, y compris Amazon Bedrock, pour les charges de conception électronique assistée par ordinateur (EDA), dans le but de raccourcir les cycles de conception des puces. Le président-directeur général de Qualcomm, Cristiano Amon, a déclaré que la demande croissante en IA exige des avancées dans le calcul et la connectivité pour l’infrastructure des centres de données, et que Qualcomm est ravi de collaborer avec AWS sur des puces et des solutions de connectivité sur mesure. Prasad Kalyanaraman, vice-président d’AWS, a indiqué que ce partenariat repose sur une solide base de collaboration, avec l’objectif de fournir aux clients une infrastructure plus efficace et rentable.