GlobalFoundries et RAAAM Memory Technologies s’associent pour le développement de la mémoire des puces

09:01 AM EDT, 02/09/2026 (MT Newswires) -- GlobalFoundries (GFS) a annoncé mercredi avoir conclu un partenariat avec RAAAM Memory Technologies pour développer et valider une nouvelle technologie de mémoire intégrée sur puce. Selon l'entreprise, les sociétés ont réussi la fabrication d'une puce test utilisant la nouvelle architecture sur la plateforme FDX du fabricant de semi-conducteurs. Le composant mémoire co-conçu réduit la surface nécessaire de la puce de 40% et diminue la consommation d'énergie jusqu'à 60% par rapport aux options standards, selon GlobalFoundries. L'entreprise a également indiqué que les partenaires envisagent d'offrir un accès anticipé à la conception à certains clients dès le début de l'année prochaine, et qu'ils évaluent actuellement les avantages potentiels du projet commun de mémoire.