Las acciones de chips rebotan fuertemente, ¿es momento de comprar barato o de salir corriendo?

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美股投资网2026/11/07 01:39

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Por:美股投资网

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Las acciones de chips que más cayeron el jueves, se convirtieron en el principal motor del rebote el viernes. AMD subió más del 11%, Intel casi un 8%, Qualcomm y Micron más del 5% cada una, mientras que el ETF de semiconductores cerró con una suba del 3,62%.

Si el jueves no te animaste a comprar, es difícil no preguntarte si quizás perdiste la oportunidad de entrar en mínimos al ver estas subas.

No te apures en sacar conclusiones, hay un detalle que vale la pena mirar:el dato de empleo todavía no salió y las chip stocks ya empezaron a rebotar. Entonces, ¿hoy entró capital fresco a recomprar, o después del sell-off concentrado del jueves simplemente quedó menos presión vendedora?

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Las acciones de chips rebotan primero

El jueves, el mercado estaba preocupado por la posibilidad de que, tras las elecciones, se endurezcan las aprobaciones de centros de datos y la regulación de IA. Y justo el sector tecnológico es el que más posiciones acumuladas tenía; cuando todos salen a la vez, la caída se amplifica.

Según los datos de plataformas seguidas por Invertir en Bolsa USA y su filial StockWe, el jueves los minoristas tuvieron ventas netas estimadas en alrededor de 3.300 millones de dólares, con rebalanceos de ETF apalancados sobre el cierre involucrando exposición accionaria por unos 60.000 millones, de los cuales el 90% aproximadamente se concentró en tecnología.

Ya en el premarket del viernes, Nvidia y las acciones de almacenamiento empezaron a recuperarse.

Mi interpretación es que, una vez que pasaron las ventas urgentes del jueves cerca del cierre, una misma orden de compra podía subir más fácil los precios. La rotación de CTA hacia estrategias bajistas también deja espacio para eventuales recompras después.

En cuanto a cuánto de esas compras del viernes son coberturas de cortos y cuánto nuevo capital entrando, sólo mirando el precio es imposible saberlo.

Sólido dato de empleo eleva expectativas de suba de tasas

El viernes a las 8:30 de la mañana en la costa este de EE.UU. (UTC+8), el reporte de empleo mostró 165.000 nuevos puestos en octubre, mucho más que los 65.000 previstos en el sondeo de Reuters. La tasa de desempleo bajó a 4,1% y los salarios aumentaron 0,4% mensual.

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Después del dato, la probabilidad de suba de tasas en diciembre pasó del 70% al 78%, y el rendimiento del bono a 10 años subió de 4,84% en el cierre del jueves a 4,86%.

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Un empleo más fuerte de lo esperado indica que la economía todavía tiene resiliencia de corto plazo.

Pero para empresas que necesitan endeudarse hoy para comprar capacidad de cómputo y recién recuperar la inversión en unos años, un costo financiero más alto implica que los proyectos tienen que ser aún más rentables para valer la pena. El reporte de empleo no cortó el rebote de acciones de chips, pero tampoco justificó que la demanda de compra se expanda al mercado en general.

Ingresos de Anthropic mejoran, financiación de IA sigue ajustada

En cuanto a la demanda de IA, sí hubo una noticia interesante.

Según reportó The Wall Street Journal, Anthropic tenía una tasa de ingresos anualizada de más de 8.000 millones de dólares al cierre de octubre, pero algunos inversores siguen dudando de que un IPO pueda sostener una valuación de 1,5 billones.

Puestas en contexto, esas dos cosas se entienden fácilmente.

Los clientes pueden seguir aumentando el consumo, mientras que los inversores pueden considerar excesivo el precio de la emisión. Los $8.000 millones surgen de extrapolar la velocidad reciente de ingresos.

Para estimar realmente cuánto vale ese negocio, hay que ver si los clientes mantienen las compras y cuánto le queda a la empresa después de pagar la factura de cómputo.

En el mismo período, el spread de los CDS a 5 años de CoreWeave llegó a superar los 1.000 puntos básicos. En el mercado accionario algunos se animan a comprar chips golpeados, pero en crédito todavía se exige una prima de riesgo muy alta.

Por eso mantengo cierto escepticismo respecto al rebote del viernes. La demanda de IA sigue sosteniendo el sector, pero quienes ponen el dinero para la próxima expansión siguen actuando con mucha cautela.

TSMC planea fabricar 3D DRAM, ¿a quién le quitaría pedidos?

Según fuentes citadas por The Information y seguidas luego por Reuters, TSMC empezó a estudiar la planificación para producir 3D DRAM a pedido de Nvidia.

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Sin embargo, ninguna de las dos compañías respondió aún, ni se divulgó qué tecnología concreta usarán, para qué generación de GPU, cuándo sería la producción masiva ni si existe algún compromiso de compras. Esto no explica el rebote del sector en el premarket, pero sí suma un foco propio de TSMC más allá del mercado en general.

Primero quiero dejar en claro algo.

La HBM ya es almacenamiento empilado. Podés imaginarlo como varias capas de chips que almacenan datos, con una base lógica conectándolos por debajo.

SK Hynix ya había anunciado en 2024 que la base lógica de HBM4 usaría el proceso lógico avanzado de TSMC. TSMC ya participa en la base; lo realmente interesante ahora es si dará un paso más y fabricará la parte que almacena los datos.

¿Por qué Nvidia quiere sumar a TSMC?

Imaginá que el GPU ya está listo para calcular el siguiente paso, pero los datos siguen en tránsito y la unidad de cómputo tiene que esperar.

Si Nvidia puede, al diseñar el GPU, acordar con TSMC dónde se pone la memoria, cómo se conecta y cuánta energía consume mover los datos, tiene chance de mejorar la eficiencia total del GPU. También hay razones del lado del suministro.

Si ese diseño en el futuro habilita que varias empresas sean proveedoras, Nvidia gana poder de negociación para repartir órdenes y discutir precios.

Si finalmente sólo TSMC puede hacerlo, Nvidia tendrá una vía tecnológica más, pero la concentración del suministro podría aumentar.

Lo que deben mirar los tres grandes de la memoria es cuánta HBM lleva cada GPU

Si al final TSMC sólo hace la base lógica y empacado avanzado, es apenas un paso más de la división de tareas actual. TSMC se ocupa de más encargos a medida, mientras Samsung, SK Hynix y Micron sigan produciendo los chips DRAM y entregando almacenamiento apilado.

Aun cuando TSMC logre fabricar 3D DRAM dedicada, dependerá de qué decida Nvidia hacer con ella.

Si se coloca junto al GPU para tareas que no pueden esperar, la HBM seguiría aportando capacidad y ancho de banda, y ambos tipos de memoria pueden convivir.

La verdadera afectación a los pedidos de las fábricas de memoria sería si el nuevo esquema reemplaza parte de las funciones de la HBM y cada GPU necesita menos cantidad de HBM. Pero para eso hay que pasar validaciones de clientes, rendimientos y costos, y recién después asegurar entregas en volumen.

Por eso, este viernes hago dos cuentas: En trading, las acciones de chips mostraron la primera recuperación tras el desapalancamiento.

Si la semana próxima el índice sigue subiendo, los CTA que viraron a bajistas pueden recomprar. Si la volatilidad no baja, el modelo de los trading desk todavía estima que hay potencial para que se descarguen 50.000 millones de dólares adicionales. Voy a mirar si las chip stocks pueden sostener las subas hasta el cierre varios días seguidos y si la demanda de compra se extiende a más papeles.

En cuanto a la industria, la novedad de TSMC vale seguirla rumbo al diseño de la próxima generación de GPU. Una vez que se conozcan las especificaciones, lo que más me interesa saber es si Nvidia sumó otra capa de memoria al GPU o planea reducir la cantidad de HBM que compra.

Para TSMC, ambas vías pueden significar más negocio. Para Micron, SK Hynix y Samsung, la diferencia económica es significativa.

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