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BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" debido a la adopción de riesgos por enlaces híbridos, y las acciones caen en consecuencia

BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" debido a la adopción de riesgos por enlaces híbridos, y las acciones caen en consecuencia

路透社路透社2026/10/07 10:16
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El precio de las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayó aproximadamente un 9,5% después de que UBS rebajara su calificación de "comprar" a "vender" y redujera significativamente su precio objetivo en un 57%, hasta 159 euros. UBS señaló que las expectativas de demanda para la tecnología de empaquetado de chips conocida como "hybrid bonding", que es el núcleo de la lógica de inversión de Besi, “no se han cumplido como se esperaba”. Según UBS, los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de la capacidad sobre la mejora del rendimiento, lo que desacelera la adopción de hybrid bonding en memoria de alto ancho de banda. UBS estima que en 2028, la tecnología hybrid bonding sólo representará el 10% de la demanda de equipos, frente al consenso del mercado que sugiere alrededor del 50%. El banco calcula que los ingresos de hybrid bonding (HB) para Besi en 2027-28 serán entre un 50% y un 60% menores que el consenso del mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos coempaquetados, aceleradores de IA y procesadores de PC probablemente no compensará esa diferencia. UBS aseguró que la capacidad existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya es suficiente para soportar “volúmenes de envío considerables”, y si la adopción no supera las expectativas, el potencial de crecimiento es limitado. Las acciones de Besi continuaron la tendencia bajista del martes, tras una rebaja de rating de Bank of America Global Research basada en preocupaciones similares; el martes, el precio de Besi cerró con una baja del 5,4%. En otros movimientos del sector de semiconductores europeo: ASML ASML.AS bajó un 2,3%, ASM International ASMI.AS cayó un 5,3%, Infineon IFXGn.DE perdió un 5,8%, X-Fab XFAB.PA retrocedió un 5,8%, Soitec SOIT.PA disminuyó un 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA bajó un 3,8%, Aixtron AIXGn.DE cayó un 2,7%, y ams-OSRAM AMS2.VI perdió un 3,6%.

El primer punto actualiza el precio de la acción, el octavo punto actualiza las tendencias de precios de acciones de pares europeos.

- ** Las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayeron aproximadamente un 9,5% después de que UBS rebajara la calificación de este fabricante de equipos de chips neerlandés de “comprar” a “vender”, y recortara su precio objetivo en un 57% hasta 159 euros.

** UBS señaló que las expectativas de demanda para la tecnología de encapsulado de chips “hybrid bonding”, el núcleo de la lógica de inversión en Besi, “no se materializaron como se esperaba”.

** Según UBS, los clientes de aceleradores de IA priorizan la expansión de capacidad por encima de mejoras de rendimiento, por lo que la adopción de la tecnología hybrid bonding en memorias de gran ancho de banda será más lenta.

** UBS estima que, para 2028, la tecnología hybrid bonding representará el 10% de la demanda de equipos, mientras que el consenso de mercado sugiere una proporción cercana al 50%.

** El banco prevé que los ingresos de Besi por hybrid bonding (HB) en 2027-28 serán un 50%-60% inferiores al consenso de mercado, y que la demanda proveniente de dispositivos ópticos coempaquetados, aceleradores de IA y procesadores para PC difícilmente compensará esa brecha.

** UBS agregó que la capacidad existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya es suficiente para respaldar “volúmenes considerables de envíos”; si la tasa de adopción no supera las expectativas, el potencial alcista es limitado.

** El precio de la acción de Besi continuó la caída iniciada el martes, después de que BofA Global Research rebajara su calificación por motivos similares; el título cerró el martes con una baja del 5,4% (link).

** En otros movimientos del sector de semiconductores europeo, ASML ASML.AS cayó un 2,3%, ASM International ASMI.AS bajó un 5,3%, Infineon IFXGn.DE perdió un 5,8%, X-Fab XFAB.PA bajó un 5,8%, Soitec SOIT.PA cayó un 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA perdió un 3,8%, Aixtron AIXGn.DE bajó un 2,7% y ams-OSRAM AMS2.VI perdió un 3,6%.


(Para facilitar a personas que no tienen el inglés como lengua materna, Reuters automatiza la traducción de sus reportajes a varios idiomas. Dado que las traducciones automáticas pueden contener errores o no incluir el contexto necesario, Reuters no garantiza la precisión de los textos traducidos automáticamente; la traducción automatizada se proporciona únicamente para comodidad de los lectores. Reuters no asume responsabilidad alguna por daños o pérdidas derivados del uso de la función de traducción automática.)

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