ASML (ASML.US) podría ingresar al mercado de unión híbrida desafiando el liderazgo de BE Semiconductor Industries (BESIY.US); Bank of America rebaja la calificación de esta última a "neutral" y reduce su precio objetivo a la mitad.

Según ha informado Golden Ten Data, Bank of America considera que el precio actual de las acciones de BE Semiconductor Industries (BESIY.US), fabricante holandés de equipos para semiconductores, aún no refleja completamente la amenaza potencial de competencia por parte de ASML (ASML.US). La entidad ha rebajado la calificación de BE Semiconductor Industries de "Comprar" a "Neutral" y ha reducido el precio objetivo casi a la mitad. Como consecuencia, el martes las acciones de la compañía llegaron a caer más del 6%.

Actualmente, BE Semiconductor Industries lidera el mercado de equipos para Hybrid Bonding. Hybrid Bonding es una nueva tecnología de encapsulado avanzado que permite conectar directamente las superficies de dos chips, eliminando los puntos metálicos tradicionales y aumentando así la densidad de interconexiones y la eficiencia térmica. A medida que la demanda de tecnologías de encapsulado avanzado se incrementa por productos como chips de IA y memorias de alto ancho de banda, esta tecnología se ha convertido en un pilar importante para las perspectivas de crecimiento futuro de la empresa.

Analistas de Bernstein estiman que para 2028, aproximadamente tres cuartas partes de los equipos de Hybrid Bonding enviados globalmente podrían provenir de BE Semiconductor Industries. La propia compañía tiene expectativas elevadas sobre este mercado. En un escenario optimista, prevé que para 2030 las entregas de equipos de Hybrid Bonding superen las 2.000 unidades, mientras que hasta finales de 2025, solo habrá recibido pedidos por algo más de 150 unidades.

No obstante, analistas de Bank of America liderados por Didier Scemama señalan que la ventaja de BE Semiconductor Industries enfrenta nuevas incertidumbres, destacando especialmente que ASML ha expresado públicamente su intención de entrar en el mercado de Hybrid Bonding.

Bank of America indica que compañías como ASML podrían ingresar al mercado de mayor crecimiento de BE Semiconductor Industries; además, la empresa podría necesitar aumentar sus inversiones en I+D en el futuro. Estos riesgos aún no se reflejan completamente en el precio de las acciones. Antes de que los planes de ASML sean más claros, este factor podría seguir ejerciendo presión sobre la valoración de BE Semiconductor Industries. A pesar de ello, Bank of America no asume actualmente que ASML logre capturar una gran cuota de mercado.

El año pasado, ASML entregó su primer producto de encapsulado avanzado. En abril de este año, el CEO de ASML, Christophe Fouquet, declaró en una conferencia de resultados que la compañía seguirá investigando cómo utilizar la tecnología de Hybrid Bonding para brindar apoyo a sus clientes.

Bank of America cree que la ventaja potencial de ASML está relacionada con los actuales retos técnicos que enfrenta Hybrid Bonding. Un problema importante que impide la aplicación masiva de esta tecnología es el bajo rendimiento de producción: los fabricantes aún tienen dificultades para producir una cantidad suficiente de chips calificados de manera estable y continua. A medida que varios chips lógicos o de memoria se apilan, los requisitos de precisión para los equipos aumentan y las capacidades técnicas acumuladas por ASML en el ámbito de la litografía de alta precisión y alta velocidad podrían crear oportunidades para su entrada en este mercado.

Las acciones de BE Semiconductor Industries recientemente han estado bajo presión. Por temores de que fabricantes de chips de memoria puedan retrasar la adopción de la tecnología Hybrid Bonding, la acción cayó cerca de un tercio en el tercer trimestre, siendo el componente que peor desempeño tuvo en el índice europeo Stoxx 600 en ese periodo. Sin embargo, incluso tras una fuerte corrección, BE Semiconductor Industries ha subido un 45% en lo que va del año.