JPMorgan: La proporción de envíos de chips personalizados superará a los GPU en 2027; el "perfil bajo" de Broadcom TPU en la cadena de suministro no significa que haya dudas sobre los pedidos.
JPMorgan anticipa que para 2027, la proporción de envíos de ASIC/XPU alcanzará el 54%, superando a los GPU, y que los chips personalizados se convertirán en un incremento importante de la capacidad de cómputo para la inteligencia artificial. El acuerdo de Broadcom con Google sobre los TPU, que dura cinco años y cubre desde 2026 hasta 2031, sugiere una fuerte visibilidad de ingresos, a pesar de que la información de la cadena de suministro no es transparente, lo cual no implica dudas sobre los pedidos. Al mismo tiempo, la demanda de equipos de obleas y almacenamiento crece en paralelo, lo que sostiene la continuación del ciclo de los semiconductores.
La demanda de potencia computacional impulsada por la IA está llevando a la industria de los chips desde un modelo dominado exclusivamente por las GPU a una expansión paralela entre GPU y chips personalizados. El último informe de actualización de otoño 2026 sobre la industria estadounidense de semiconductores y equipos para semiconductores publicado por JP Morgan estima que en 2027, la participación de ASIC/XPU en los envíos de unidades aceleradoras de IA aumentará al 54%, superando a las GPU; y en 2028 subirá aún más al 55%.
JP Morgan prevé que, en 2026, el mercado de ASIC de IA personalizados tendrá un tamaño de entre 60.000 y 70.000 millones de dólares, con una tasa de crecimiento anual compuesta de más del 40% al 50% en los próximos años. Actualmente, Broadcom y Marvell acaparan alrededor del 90% del mercado, con Broadcom en torno al 80-85%, lo que refleja una alta concentración del sector.
El informe también señala que la información sobre la cadena de suministro de proyectos de chips personalizados como el TPU de Google es relativamente opaca, lo que no implica necesariamente una falta de certeza en los pedidos. El acuerdo de suministro de TPU firmado entre Broadcom y Google abarca cinco años –de 2026 a 2031–, incluye 3nm, 2nm y empaquetado avanzado, e involucra un incremento anual pactado en los ingresos por TPU, lo que proporciona una sólida visibilidad de ingresos para estos negocios de IA.
En líneas generales, el gasto de capital en IA sigue siendo el principal pilar de demanda para la industria de los semiconductores. JP Morgan estima que en 2026, los ingresos globales del sector de semiconductores crecerán un 118% interanual, y un 32% excluyendo el almacenamiento; en 2027, el crecimiento general será del 35%, con un 18% excluyendo el almacenamiento. Durante el mismo periodo, el gasto en equipos para obleas de silicio se prevé que crezca un 31% y un 38% respectivamente; la demanda de IA, almacenamiento y chips tradicionales impulsarán conjuntamente la prolongación del ciclo industrial.
Penetración acelerada de ASIC: los chips personalizados serán un motor clave del crecimiento de la potencia IA
Los proveedores de cloud a hiperescala están acelerando el desarrollo de ASIC/XPU, con el objetivo principal no solo de sustituir las GPU, sino de optimizar el rendimiento, el consumo energético y el costo por token en tareas específicas, al tiempo que disminuyen la dependencia del suministro de GPU generales.
Esta tendencia está transformando la estructura de productos en los aceleradores de IA. JP Morgan prevé que, en 2026, la participación de ASIC/XPU en los envíos de aceleradores de IA rondará el 41%, aumentará al 54% en 2027 y llegará al 55% en 2028. Los chips personalizados pasarán de ser una solución complementaria a escalar, convirtiéndose en un importante motor para la expansión de la infraestructura de IA.
Actualmente el mercado de ASIC de IA personalizados está altamente concentrado: Broadcom y Marvell suman aproximadamente el 90% de la cuota de mercado. A medida que proveedores de cloud como Google, Amazon y Microsoft impulsan el desarrollo interno de chips de IA, el diseño de ASIC y las demandas asociadas todavía tienen un gran margen de crecimiento.
La opacidad en la información sobre los TPU de Broadcom no implica falta de certeza en los pedidos
Una de las dudas del mercado sobre el negocio de IA de Broadcom es la limitada información de la cadena de suministro de proyectos como el TPU de Google, lo que dificulta el seguimiento completo de los pedidos y envíos por parte de externos. Pero JP Morgan considera que una disponibilidad limitada de información de la cadena de suministro no prueba por sí misma el debilitamiento de la demanda, sino que deben considerarse indicadores como acuerdos con clientes, iteraciones de producto y planificación de capacidad.
Tomando como ejemplo el TPU de Google, el acuerdo de suministro con Broadcom tiene una duración de cinco años, cubre de 2026 a 2031 e incluye arquitecturas de 3nm, 2nm y empaquetados avanzados. El acuerdo también contempla un aumento anual progresivo de los ingresos por los TPU, por lo que, aunque los detalles de la cadena de suministro no sean totalmente transparentes, los pedidos y los ingresos mantienen una alta visibilidad.
Marvell también se beneficia de la producción a escala de chips personalizados por parte de los proveedores de cloud, abarcando proyectos como Amazon Trainium, Microsoft Maia y Google XPU. A medida que los aceleradores desarrollados internamente pasan de un despliegue temprano a una producción a gran escala, etapas como diseño ASIC, interconexión y empaquetado avanzado se verán beneficiadas en paralelo.
El gasto de capital en IA continúa, reforzando los ciclos de WFE y almacenamiento
JP Morgan prevé que el gasto mundial en capital en cloud computing alcance los 953.000 millones de dólares en CY26, 1,41 billones en CY27 y 1,54 billones en CY28. A medida que se materializan los retornos de la inversión en IA, los incentivos económicos para que los proveedores continúen invirtiendo fuertemente en infraestructura siguen fortaleciéndose.
El segmento de equipos también mantiene un fuerte crecimiento. En 2026, se espera que el gasto mundial en WFE crezca un 31% interanual hasta unos 225.000 millones de dólares, y que en 2027 aumente un 38% adicional hasta unos 263.000 millones. La expansión de la capacidad en procesos avanzados y el aumento de la capacidad de DRAM impulsarán conjuntamente la demanda de equipos, y la limitación de espacio en salas limpias está llevando a adelantar compras de ciertos equipos.
El almacenamiento es otro soporte clave. JP Morgan estima que en 2026, los precios promedio combinados de DRAM y NAND aumentarán aproximadamente un 250%, y en 2027 crecerán alrededor del 30% y del 25% respectivamente. Los servidores de IA están impulsando la demanda de DRAM, mientras que los SSD empresariales se convierten en una importante fuente de demanda de NAND; los acuerdos de compra a largo plazo y un gasto de capital relativamente moderado también ayudan a evitar un exceso repentino de oferta.
En términos generales, JP Morgan considera que esta fase alcista de los semiconductores no se debe únicamente a la demanda de chips de IA, sino a la expansión simultánea de múltiples cadenas industriales: chips personalizados, gasto de capital en cloud, almacenamiento y equipos para obleas. Bajo este marco, la continuidad de la inversión en infraestructura de IA sigue siendo la variable clave que determinará si el ciclo alcista de los semiconductores puede sostenerse.
Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.
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