تفسير Wedbush لشائعات زيادة أسعار CoWoS في TSMC (TSM.US): عودة نقاط الاختناق في سلسلة التوريد، وقد يخف الضغط التنافسي على Intel (INTC.US)

أفاد تطبيق Zhihui Finance APP أن هناك تقارير تشير إلى أن TSMC (TSM.US) تعتزم رفع أسعار خدمات التغليف CoWoS. ووفقًا لـ Wedbush، فإن هذا الخبر يشير إلى أن هذه التقنية أصبحت مرة أخرى "عنق الزجاجة" في سلسلة التوريد.

كتب محلل Wedbush، مات برايسون، في تقرير للعملاء: "على الرغم من أننا لا يمكننا حتى الآن التحقق بشكل مستقل من أخبار رفع الأسعار، إلا أنه إذا كان هذا صحيحًا، نعتقد أن ذلك يدل على أن CoWoS من المرجح أن تصبح مرة أخرى عنق الزجاجة في سلسلة التوريد (في وقت سابق، بدا أن الضغوط على قدرة التغليف كانت أقل من مجالات توريد المكونات الأخرى)."

ووفقاً للتقارير، بوصفها أكبر مصنع أشباه موصلات في العالم، قد ترفع TSMC أسعار شرائح الركيزة الرقائقية بنسبة تتراوح بين 10% و20%. وتقوم TSMC بتصنيع الشرائح لشركات مثل Apple (AAPL.US)، Nvidia (NVDA.US)، وAMD (AMD.US).

لم ترد TSMC فوراً على طلب التعليق.

أوضح برايسون في تحليله أنه إذا قامت TSMC بالفعل برفع أسعار CoWoS، فقد يعني ذلك أيضاً أن الشركة تشعر بتراجع الضغط الذي يمثله عليها تكنولوجيا EMIB-T من Intel (INTC.US).

أضاف برايسون: "بشكل عام، ونظرًا لقدرة TSMC الواضحة على تحديد الأسعار، إضافةً إلى الطلب القوي من العملاء النهائيين، نرى أن هذا الخبر يمثل إشارة إيجابية أخرى للشركة. أما بالنسبة لإنفيديا، فقد تكون الآثار أكثر تعقيدًا، اعتمادًا على الأسباب المحددة التي دفعت TSMC لرفع أسعار CoWoS."